明政宏电子提供的四层软硬结合板，集合了软板和硬板的特性，适用于高度灵活性要求的应用场合。表面处理采用OSP（有机防锈膜）+ENIG（电沉积镍/浸金），在确保焊接性的同时增加了导电性和耐腐蚀性。产品特别采用2OZ铜厚设计，适用于高功率环境，同时特殊的堆叠设计可以满足不同阻抗值的需求。四层软硬结合板广泛应用于电源、5G CPE设备、天线等领域，通过精密设计和制造，明政宏为客户提供高可靠性和高性能的PCB解决方案。
- 高度集成与灵活性，集软板的柔韧性与硬板的稳定性于一体，适应各种复杂安装环境。
- 精密制造，板厚公差控制在1.2mm±0.12mm，柔性区域达到0.15mm±0.03mm，支持高密度布线与微小孔径0.15mm加工。
- 突出的表面处理技术，OSP+ENIG组合不仅保障了焊接质量，还提升了产品的耐腐蚀性和导电性。
- 加强的功率承受能力，2OZ铜厚设计适宜于应对高功率环境，保资产品长期稳定运行。
- 定制化阻抗匹配，特殊的堆叠设计能够满足特定阻抗要求，确保信号完整性。
- 电源模块制造，特别是对高功率传输和耐温性能有要求的电子设备。
- 通讯行业中的5G CPE设备，满足5G通信中高频高速传输的需求，保证信号稳定性。
- 天线及射频模块，适用于对电气性能和空间布局有特殊要求的领域。
- 可穿戴设备与智能电子产品，对PCB弯曲性能与可靠性需求较高的场合。
- 医疗设备与汽车电子，需要结合硬质阻抗控制与柔性布线设计的高精准应用。
