精密30层HDI高密度通讯用电路板介绍

在当今技术飞速发展的时代，高端智能手机和通讯设备对电路板的要求愈发严苛。我们的 精密30层HDI高密度通讯用电路板 使用了先进的 IT-180A（ITEQ）材料，具备优异的热稳定性和电气性能，成为高端电子产品的理想选择。

该电路板设计支持 多次激光钻孔和压缩粘合工艺，可实现最小通孔0.2mm和激光孔径0.1mm，满足复杂的电路配置需求，确保信号的稳定传递。配合 优良的线路设计，最小线宽和线距均为3mil（0.075mm），适应高密度电子元件的布局。

核心优势

选择我们的HDI PCB，您将获得以下核心优势：

• 高TG ITEQ IT-180A材料，确保高温应用中的长期稳定性与耐热性能。
• 符合IPC-II标准与阻抗要求，确保电路板的卓越性能。
• 已获得UL、TS16949、ISO9000等多项国际认证，彰显产品的高标准与可靠性。

广泛适用领域

我们的高密度电路板适用于多种领域，包括：

• 高端智能手机制造
• 通讯设备如基站、路由器、交换机等
• 物联网设备及高性能计算机
• 自动化与控制系统

通过使用我们的精密30层HDI高密度通讯用电路板，您将能够在竞争激烈的市场中脱颖而出，同时满足客户对高品质和高性能的期望。