高通透率多层PCB简介

高通透率多层PCB（Printed Circuit Board），是明政宏电子有限公司的最新产品，专为适应中至极高频信号（从兆赫到千兆赫）而设计，能够有效满足现代通信领域日益增长的需求。该产品广泛应用于5G通信、智能手机及军事雷达等多个高频信号应用领域，其设计理念和结构特点确保了信号的稳定传输与低损耗特性。

技术规格与材料优势

该系列PCB采用了12层板结构，材质方面选用高性能的TUC与Rogers 5880材料。板的厚度为1.6mm，最小孔径可达0.2mm，线宽间距为4/4mil，这些设计特点使产品可以承受复杂的多信号并行处理需求，极大地优化了信号完整性。

在材料的选择上，具体针对介电常数（Er）、损耗正切及热膨胀系数（CTE）进行了优化，尤其适合5G高频通讯的挑战，使得PCB能够在高频信号的处理上，保障信号的稳定性与精确性。

多层PCB的优势特点

• 采用高性能TUC和Rogers 5880材料，确保高频应用中的低损耗与稳定传输。
• 12层板结构设计，优化信号完整性，支持复杂的多信号并行处理。
• 最小孔径仅0.2mm，线宽间距4/4mil，适应高密度安装需求。
• 支持5G通信标准，同时符合行业对高频性能与小型化的双重要求。
• 拥有UL、RoHS、SGS、ISO9001、ISO14000、TS16949 IATF认证，体现出卓越的产品质量与环保优势。
• 蓝色阻焊层搭配白色丝网设计，既美观又增强产品识别度。

应用范围

高通透率多层PCB的应用范围非常广泛，具体如下：

• 在5G基站与通信产品中，能够支持高速、大容量的数据传输需求。
• 在智能手机领域，提升了手机在高频信号处理中的稳定性与信号完整性。
• 在军事和航空雷达系统中，具备抗高频噪声干扰的能力，确保信号清晰可靠。
• 在医疗设备中，提升了高频信号传感与处理的精准度与稳定性。
• 用于工业自动化与车载通讯系统，能够适应极端环境下的信号传输要求，保障系统稳定运行。

总结

高通透率多层PCB可视为高速PCB解决方案的理想选择，凭借其卓越的性能与可靠性，必将推动现代通信技术的发展。适应性强、性能优秀的高通透率多层PCB，是各种高频应用领域不可或缺的技术基础。为确保用户在选材上的信任，明政宏电子有限公司努力提供高品质的产品，助力全球客户在高频通讯市场中占据优势。