引言

在现代电子行业中，随着技术的发展和设备复杂性的提升，对印制电路板（PCB）的要求愈发严苛。高可靠性26层HDI高密度印制电路板（HDI PCB）正是为满足这些需求而设计，支持更高层数和复杂的电路结构，成为多个关键行业的新选择。

产品特点

本企业精制的26层HDI PCB具备以下核心优势：

• 高层数设计：支持复杂的26层结构，具备扩展至34层的能力，满足对电路设计严苛的应用需求。
• 精密加工技术：采用高级激光钻孔技术，结合2次级盲孔与埋孔工艺，确保电路层间连接的稳定性和可靠性。
• 强化金手指覆盖：金手指区域应用200微英寸厚硬金镀层，显著提升耐磨性和电气连接的可靠性。
• 高性能材料：采用FR-4 TG 180高温材料，即便在高温环境下也能保持优异性能。
• 紧密尺寸控制：产品满足0.2毫米最小孔径和4mil线宽/线距的高精度要求，适应严格的设计标准。

适用范围

26层HDI PCB的广泛适用性使其在多个行业中大放异彩：

• 通信行业：用于高速网络设备、服务器及基站，能够承载高频传输和大数据处理。
• 航空航天：符合航空电子设备对于高可靠性及长期耐用性的标准。
• 军工领域：满足军事设备对于耐恶劣环境及复杂系统集成的要求。
• 高端消费电子：适用于性能要求高的智能手机、智能穿戴设备及其他便携式电子产品。
• 医疗设备：适合用于精密医疗仪器中，需要实现复杂功能且空间有限的应用场景。

总结

高可靠性26层HDI高密度印制电路板（HDI PCB）以其卓越的设计和加工技术，满足了多行业日益增高的性能需求。无论是在通信、航空航天还是高端消费电子领域，26层HDI PCB都将为您的产品发展提供强有力的支持，助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。

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