简介

随着电子技术的飞速发展，对印刷电路板（PCB）的要求越来越高，尤其是在高精密度与可靠性方面。我们的金边多层高精密PCB板，凭借其独特的六层结构和优质的材料组合，为您提供卓越的电子应用解决方案。

产品特点

我们的金边多层高精密PCB板厚度仅为2.2mm，采用1盎司铜箔的设计，能够有效保证稳定的电气性能和卓越的热传导性。基材结合了FR-4与ROGERS材料，确保了各层之间的出色介电性能和热稳定性。此外，这款产品的最小钻孔径为0.2mm，最小线宽及线距为4mil（0.1mm），特别适合于微型化电路设计。
通过电镀镍金（ENIG）技术及边缘镀铜工艺，增强了插片连接的可靠性，有望减少设备故障风险，助力您的产品更好地适应各种严苛的环境。

适用范围

我们的金边多层高精密PCB板，广泛适用于多个重要领域。特别是在下列应用场景中表现尤为突出：
- 小型机板与子母板之间的连接保护，尤其适合于需要高稳定性和高强度的要求；
- 通讯器械内部的精密电路设计，优化信号传输质量及速度；
- 医疗设备中作为关键电路板使用，以确保设备的精确性与稳定性；
- 工业自动化系统中，可提高机器设备的控制精度与可靠性；
- 车载电子系统及其他汽车应用，确保车辆电子设备的耐用性与卓越性能；
- 在5G通信和新能源领域，为先进技术设备提供高速运行与环境适应性支持。

国际标准保证

我们严格遵循国际标准，如IPC、RoHS和REACH等，确保产品的质量合规性。凭借先进的生产工艺与严格的质量控制，我们的产品可以为客户提供可靠的支持，促进各类高端电子领域的技术进步。

结论

选择我们的金边多层高精密PCB板，您将获得高品质的产品支持，助力您在竞争激烈的市场中脱颖而出。无论是通讯、医疗还是工业自动化，我们都将竭力为您提供最适合的解决方案，满足您对电子设备高效稳定的需求。