高精度航天级电路板 - 可靠的PCB应用解决方案

在航空航天行业，对电路板的要求非常严格，尤其是在高可靠性和高精度方面。如何选择一款合适的电路板，以满足复杂的技术挑战，成为了业内关注的重点。为此，我们推出了专为航天行业设计的航天级精密电路板，为各类电子应用提供可靠的解决方案。

问题：航空航天领域对电路板的要求

航空航天领域的电路板需具备以下特性：

• 高电气性能和热稳定性
• 机械强度和电流承载能力
• 精细的线宽和线距，以满足高密度和高精度要求
• 优秀的焊接可靠性，保障连接品质

解决方案：我们的航天级精密电路板

我们采用高性能的ROGERS 4350B与FR-4 TG150材料，确保电路板具备优越的电气性能与热稳定性。这些材料结合我们严格控制的8层结构和2.0 mm的板厚，使得电路板在机械强度和电流承载方面表现出色。

此外，我们的电路板最小钻孔尺寸可达到0.2mm，线宽和线距为3mil(0.075mm)，使其在高密度电子连接中表现得尤为出色。

我们的产品采用无铅热风平整化（LF HAL）表面处理技术，以提高焊接的可靠性，保障连接品质，符合IPC-III标准，实现单端和差分对阻抗的精确控制。

广泛的应用范围

我们的航天级电路板广泛适用于：

• 航空航天领域，包括卫星、火箭和航天器等关键组件
• 通信技术，如基站和高速传输设备等高频信号处理
• 汽车工业，尤其是高级驾驶辅助系统(ADAS)和电动汽车中的复杂电路板
• 医疗设备，对信号完整性有极高要求的先进诊断设备和治疗仪器
• 安全监控系统，支持高分辨率视频传输
• 工业控制系统，用于自动化设备和传感器网络

总之，选择我们的高精度航天级电路板，将是您实现高可靠性电子系统的明智之选。以卓越的性能和可靠的质量，满足您各类特殊电路的需求。