高TG IC测试专用HDI PCB - 明政宏电子有限公司
明政宏电子有限公司推出高TG IC测试专用HDI PCB，采用高TG180 FR-4材料，具备卓越的耐热性能与电气性能，广泛适用于半导体制造、航空航天和5G通信等高科技领域。
高TG IC测试专用HDI PCB的市场需求
随着科技的发展，电子产品的复杂性和性能需求不断提升，尤其是在半导体、航空航天及通信领域。传统的PCB无法满足高密度互连和高频信号传输的要求，因此高TG IC测试专用HDI PCB成为市场的必需品。
高TG IC测试专用HDI PCB的特点
明政宏电子有限公司的高TG IC测试专用HDI PCB采用创新的高TG180 FR-4材料，确保了优良的耐热性能和电气性能，同时满足了多种复杂应用的需求。其主要特点如下：
- 采用高TG180 FR-4材料，保证在热应力下的稳定性与可靠性。
- 精准的尺寸设计（320X410mm，5.0mm板厚），最小孔径可达到0.4mm。
- 外层铜厚30um和内层铜厚18um & 35um，确保卓越的电气性能。
- 运用HDI技术，提高信号完整性并实现盲孔与埋孔设计，从而提升布线密度。
- 采用ENIG（免焊金）表面处理，提供卓越的导电性，并具备阻抗控制能力。
- 外观设计为黑色阻焊层与白色丝印，便于识别和组装检测。
解决方案：满足高科技行业的挑战
本产品在半导体制造、航空航天和通信行业皆表现突出，为许多尖端科技应用提供了可靠的解决方案。在以下领域尤为适用：
- 半导体制造及IC测试：针对高精密要求的电路板，确保稳定性和一致性。
- 航空航天及汽车电子：符合高性能电子元器件的严格测试规定。
- 通信行业：适应于5G等高频通信技术的高速电路板测试。
- 新能源及工业自动化：提供具备耐高温与高密度互连解决方案的产品。
- 医疗电子设备：满足对电路板的高精密性与可靠性的需求。
总结
高TG IC测试专用HDI PCB凭借其卓越的电气性能及稳定性，在高科技行业中扮演着不可或缺的角色。明政宏电子有限公司致力于为客户提供最优质的测试解决方案，不断引领PCB领域的发展与创新。
