在现代电子产品中,柔性电路板(FPC)正逐渐成为不可或缺的组成部分。特别是在便携式设备日益普及的今天,高性能柔性电路板以其卓越的柔韧性和高精度的电路布局技术,满足了当下电子行业对轻便、高效和高性能的综合需求。
采用聚酰亚胺(PI)作为基材的高性能柔性电路板,能够承受极度弯曲和折叠,适用于复杂装配及空间受限的设计要求。这种特性使得它广泛应用于多种现代电子产品中。
通过先进的制造工艺,柔性电路板可以实现最小线宽和线距为0.05mm(2mil),以及最小孔径为0.15mm(6mil),保证高精细电路设计的需求得到满足。
使用ENIG(电镀镍/金)技术,确保了电路的焊接性能优越,显著提升了产品的可靠性和使用寿命。
我们提供从单面板到多层板的定制选项,并结合SMT、DIP及功能测试的整合服务,以满足不同客户在设计和功能上的个性化需求。
高性能柔性电路板的应用范围极为广泛,包括:
高性能柔性电路板凭借其优越的性能和多样化的应用场景,在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。明政宏电子有限公司通过不断创新,致力于为客户提供高质量和个性化的柔性电路解决方案,以满足多样化市场需求。