高性能5G PCB电路板 | 明政宏电子有限公司
明政宏电子有限公司推出的6层1.2mm FR-4 TG170 5G天线PCB电路板，具备卓越的热稳定性和高密度线路布局，满足5G通讯、智能设备和工业控制系统等领域需求。多种表面处理选择，确保可靠性，助力行业升级。
产品概述
明政宏电子有限公司推出的6层1.2mm FR-4 TG170 5G天线PCB电路板，专为满足5G通讯领域的高要求设计。
技术规格
- 板厚：1.2mm±0.12mm
- 外层铜厚：约1盎司，内层：0.5盎司
- 最小钻孔：0.25mm（10mil）
- 最小线宽及线距：0.2mm（8mil）
- 板尺寸：120mm x 130mm
材料特性
使用FR-4 TG170材料，显著提升热稳定性，确保电路板在高温条件下依然表现优异，适应了当前5G产品对热性能的严格要求。
表面处理选项
我们提供多种表面处理技术以满足不同的焊接和保护需求，包括：
优势特点
- 多层精密布局，兼顾信号稳定与热性能
- 精细的最小线宽线距，确保电路设计的高密度和精确性
- 强化的电源分布设计，确保电源的稳定传输
- 高精度钻孔与SMT封装兼容，满足精密组件的布局需求
应用领域
此款电路板广泛应用于：
- 5G通讯领域：支持五代移动通信技术的天线及相关组件
- 智能通讯设备：需要高信号稳定性和耐热性的智能设备
- 工业控制系统：电源管理和信号处理精准的复杂应用
- 医疗设备：确保信号传递准确性和可靠性
- 汽车电子：满足汽车行业对高耐热性和性能的要求
质量保证
本产品在技术、性能及质量管理上均有严格保障，已通过ISO9001、ISO14001等国际认证，确保满足全球市场对高精度5G天线PCB的需求。
如需了解更多详细信息或咨询，请访问我们的官方网站或联系相关负责人。
