在航空航天行业，电路板的设计与制造对于系统的可靠性与安全性至关重要。本公司推出的航天级精密电路板，采用高性能的ROGERS 4350B与FR-4 TG150材料，确保其在严苛环境下的电气性能及热稳定性。该产品专为高密度和高精度的电子系统应用而设计，以满足不断增长的市场需求。
我们的航天级精密电路板采用8层结构，板厚为2.0 mm，外层铜厚达到1 OZ，内层铜厚则为H OZ，这种设计充分确保了电路板的机械强度与电流承载能力。此外，精细的最小钻孔尺寸为0.2 mm及3 mil (0.075 mm) 的线宽和线距，使其完美契合现代电子设备对高度集成及精确连接的需求。
在电路板表面处理方面，我们采用无铅热风平整化(LF HAL)技术。此技术不仅提高了焊接的可靠性，还在连接过程中保障了优质的电子性能和稳定性，使得电路板在各种高频率和高负载环境中表现卓越。
航天级精密电路板的应用涵盖了多个关键领域，包括航空航天、通信、汽车及医疗设备等。在航空航天领域，它被广泛应用于卫星、火箭及航天器等高可靠性电子系统中。在通信技术上，基站及高速传输设备也依赖于该电路板的稳定表现。更广泛的，比如汽车工业中的高级驾驶辅助系统(ADAS)及电动汽车行业，都对我们的产品有着迫切的需求。
我们的航天级电路板不仅在材料选择上追求优质，还严格遵循IPC-III标准，以确保在单端和差分对阻抗上的精确控制，从而满足现代电子设备对可靠性的苛刻要求。此外，蓝色阻焊油墨与白色丝印设计，使得电路板在视觉上更具吸引力，便于后续的维护与检查。
我们的航天级精密电路板以更高的性能标准和更好的兼容性，致力于推动相关电子技术的进步。无论是在高技术的航空航天领域，还是在日常应用的电子产品中，我们的产品始终扮演着至关重要的角色。选择我们的航天级电路板，选择未来的科技可能性。
