높은 TG 가장자리 구리 도금 다층 PCB 보드

제품 매개변수

주요 매개변수

1. 제품명:	높은 TG 가장자리 구리 도금 다층 PCB 보드
2. 재료의 종류:	TG250 등급 FR-4 소재
3, 판 두께:	3.0mm
4. 외부 구리층의 두께:	35um
5. 내층 구리 두께:	18um
6. 최소 조리개:	0.3mm
7. 최소 선폭/줄간격:	5밀(0.127mm)
8. 조리개 비율:	10
9. 표면 처리:	하드 골드 15u"
10. 솔더 필름 색상:	녹색
11. 캐릭터 색상:	하얀색
12. 표준:	IPC-II

기타 매개변수

1. 제품 유형:	다층 PCB 보드
2. 전도성 층 연결:	엣지 구리 도금 기술
3. 내열특성:	높은 TG
4. 적용분야:	5G 통신, 반도체 테스트 장비 등 첨단기술 분야
5. 안정성:	고온 환경에서 사용하기에 적합
6. 신뢰성:	고품질은 장기간 안정적인 작동을 보장합니다.
7. 용접성:	좋은
8. 전도도:	우수한

제품 세부 정보

제품소개

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.에서 생산한 TG edge 구리 도금 다층 인쇄 회로 기판(PCB)은 TG250 등급 FR-4 재료를 사용하여 고온 환경에서 기판의 안정성과 신뢰성을 보장합니다. 이 제품의 보드 두께는 3.0mm이며 엣지 구리 도금 기술을 채택하여 보드 가장자리의 전도성 층 연결을 구현합니다.

장점 및 특징

- 고온 환경에서 탁월한 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 TG250 등급 FR-4 소재를 사용합니다. - 3.0mm 판 두께와 가장자리 구리 도금 기술을 사용하여 보드 가장자리의 전도성 층을 효과적으로 연결합니다. - 하드 골드 15u"를 이용한 표면 처리로 용접성 및 전도성 최적화, 제품 내구성 강화 - 최소 구경 0.3mm, 5mil 라인 폭 및 라인 간격을 유지하여 정밀 가공 기준 충족 - IPC-II 표준에 따라 엄격하게 생산 높은 품질과 장기적인 제품 신뢰성.

응용 시나리오

- 안정성과 고온 저항에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 고속 전송 장비에 적합합니다. - 기지국, 네트워크 장비 등 5G 통신 기술 분야의 응용 분야 - 미세 회로 제어가 필요한 반도체 테스트 장비 및 기타 첨단 산업; - 보드 성능 및 내구성에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 회로 군용 및 항공우주 산업용; - 고신뢰성 회로 기판 솔루션이 필요한 의료 장비 및 자동차 전자 시스템.

기업정보

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.

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사전 판매 상담 연락처 정보: 1. 연락처: +86-13924746688 2. 이메일: [email protected] 3. 공식 웹사이트: www.mingzhenghong.com 4. 회사 주소: Tongqiao Town, Zhongkai High-tech Zone, Huizhou 시, 광동성 공장 빌딩 2, Yicheng 산업 단지, No. 11 Xinke Avenue. 근무 시간: 월요일 ~ 금요일 오전 9시 ~ 오후 6시 자세한 제품 정보, 견적 및 맞춤형 서비스를 원하시면 당사에 문의하십시오. 당사의 전문 영업팀은 귀하에게 포괄적인 지원과 서비스를 제공할 것입니다.

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