Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.의 6층 1.2mm FR-4 TG170 5G 안테나 PCB 회로 기판은 5G 통신 분야를 위해 특별히 설계되었으며 고밀도 다층 회로 레이아웃을 갖추고 있습니다. 보드 두께는 1.2mm±0.12mm이고 외부 구리 층은 약 1온스이며 내부 층은 0.5온스로 신호 전송 및 전력 분배의 안정성을 보장합니다. FR-4 TG170을 재료로 사용하면 보드의 열 안정성이 향상되고 더 높은 온도에서 5G 제품의 작동 요구 사항에 적응합니다. 최소 드릴링은 0.25mm(10mil), 최소 선 폭과 줄 간격은 0.2m(8mil), 보드 크기는 120mm x 130mm입니다. 이 제품은 OSP, 납 주석 스프레이, 무연 주석 스프레이, 침지 금, 침지 은, 침지 주석 등과 같은 다양한 표면 처리 기술을 사용하여 다양한 용접 및 보호 요구 사항에 적응합니다. 이 PCB는 자동차, 지능형 통신, 컴퓨터, 산업 제어 시스템, LED, 전원 공급 장치, 의료 장비 등 광범위한 응용 분야에 사용되도록 설계되었습니다. 솔더 마스크 잉크 및 잉크의 임피던스 제어 및 다색 선택을 지원합니다. 실크스크린 인쇄. 특징으로는 가장 작은 BGA 패드가 10mil, 0.35mm PITCH이며 BGA 패드에 6mil 관통 구멍이 뚫려 있고 수지로 채워져 있으며 구리 도금으로 덮여 있어 SMT 칩 처리의 패키징 요구 사항을 충족합니다. 이 제품은 기술, 성능 및 품질 관리 측면에서 보장되며 ISO9001, ISO14001 및 기타 국제 인증을 통과하여 고정밀 5G 안테나 PCB에 대한 글로벌 시장 수요를 충족합니다.
- 신호 안정성과 열 성능을 고려한 다층 정밀 레이아웃: TG170 높은 유리 전이 온도 재료를 사용하여 탁월한 열 안정성을 제공하고 고온 환경에 적합합니다. - 미세한 최소 선 폭 및 선 간격: 0.2mm(8mil)로 회로 설계의 높은 밀도와 정확성을 보장합니다. - 다양한 용접 요구 사항을 충족하는 다양한 표면 처리 옵션: OSP, 스프레이 주석, 침지 금 등 다양한 응용 분야에서 회로 기판의 성능과 신뢰성을 보장합니다. - 강화된 전력 분배 설계: 내부 레이어는 0.5온스이고 외부 레이어는 1온스 구리 두께로 안정적인 전력 전송을 보장합니다. - 고정밀 드릴링은 SMT 패키징과 호환됩니다. 정밀 부품의 레이아웃 요구 사항을 충족하고 BGA 패드 디자인은 미세 피치 솔더링 표준을 충족합니다.
- 5G 통신 분야: 5세대 이동통신 기술을 지원하기 위해 특별히 설계된 안테나 및 관련 부품. - 지능형 통신 장비: 높은 신호 안정성과 강력한 내열성을 요구하는 지능형 통신 하드웨어에 적합합니다. - 산업 제어 시스템: 정밀한 전력 관리와 안정적인 신호 처리가 필요한 복잡한 산업 자동화 애플리케이션에 적합합니다. - 의료 장비: 고정밀 설계로 의료 장비의 신호 전송의 정확성과 신뢰성을 보장합니다. - 자동차 전자 장치: PCB에 대한 자동차 산업의 높은 내열성 및 높은 전기 성능 요구 사항에 적응합니다.
