오늘날 빠르게 발전하는 전자 제조 산업에서 하드 골드 에지 커넥터의 적용은 점점 더 널리 퍼지고 있으며, 특히 8층 PCB 설계에서 그렇습니다. 이 기사는 전자 제조 산업의 실무자와 기술 애호가에게 드릴링 및 라인 폭 기술의 최신 개발 사항을 더 잘 이해하는 데 도움이 되는 몇 가지 실용적인 정보를 제공합니다.
현대의 8층 PCB 설계는 드릴링 기술에 대한 요구가 점점 더 높아지고 있습니다. 고급 레이저 드릴링 기술은 회로의 전도도와 안정성을 보장하기 위해 매우 높은 정밀도로 마이크로홀을 처리할 수 있습니다.
동시에, 선폭 기술의 진보를 무시할 수 없습니다. 선폭을 최적화함으로써 사용자는 신호 손실을 줄이고 회로 성능을 향상시킬 수 있습니다.
독자 여러분, 하드 골드 엣지 커넥터 적용에 대한 생각은 어떻습니까? 댓글 섹션에 생각을 공유해 주세요!
결론: 8층 PCB에 하드 골드 에지 커넥터를 적용하고 드릴링과 선폭 기술에 대한 이해를 통해 여러분의 회로 설계와 생산 공정 최적화에 도움이 되기를 바랍니다!
63
|
로저스 소재
5G 통신
PCB 보드
고주파 신호
화웨이
신호 무결성
중국(中国)
통신 장치
467
|
로저스 소재
5G 통신
PCB 보드
고주파 신호
화웨이
침지 금 공정
전자제품 제조
중국(中国)
