Ultimate Performance Hybrid Rigid-Flexible PCB 소개

현재 빠르게 발전하는 전자 시장에서 Ultimate Performance Hybrid Rigid-Flexible PCB는 첨단 기술과 뛰어난 성능으로 두드러집니다. 이 제품은 6층 Rigid PCB와 2층 Flexible PCB의 절묘한 조합을 통해 우수한 기계적 강도와 전기적 성능을 달성하는 8층 고정밀 PCB입니다.

핵심 기술 및 장점

• 고급 레이저 드릴링 기술: MITSUBISHI 레이저 드릴링 장비를 사용하여 L1-L3, L6-L8 이중 단계 레이저 홀 가공이 정확하게 완료되어 블라인드 베리드 홀 기술(VIA in pad 공정)을 지원하여 고밀도 상호 연결 기술(HDI)에 적합합니다.
• ENIG 표면 처리: 다양한 까다로운 응용 분야의 요구 사항을 충족하기 위해 용접 성능과 장기적 신뢰성을 보장합니다.
• 임피던스 제어: 고유한 설계 스태킹 구조는 신호 무결성을 보장하고 다양한 고주파 전송 환경에 적합합니다.
• BGA 수지 충진 기술: 이 기술은 전자 조립의 밀도와 안정성을 개선하여 현재 소비자 전자 제품의 요구 사항을 충족합니다.

환경 표준 및 응용 분야

이 제품은 RoHS 및 REACH 환경 표준을 완벽하게 준수하고 친환경 전자 제조 추세에 부응하며 다음 분야에서 널리 사용됩니다.

• 기지국, 라우터 및 스위치와 같은 고급 통신 장비는 복잡한 신호의 효율적인 전송을 보장합니다.
• 의료 기기의 핵심 회로 기판 애플리케이션은 장비의 정확성과 전자 성능의 안정성을 보장합니다.
• 산업 자동화, 전자 제어 시스템 및 혹독한 환경에 적응하는 센서 인터페이스 분야에서.
• 소비자 전자 제품 분야, 특히 스마트폰과 웨어러블 기기는 고밀도 패키징과 복잡한 회로 설계가 필요합니다.
• 신에너지 차량과 자동차 전자 제품은 엄격한 성능 요구 사항을 충족하는 강력하고 안정적인 회로 솔루션을 제공합니다.

결론

최고 성능 하이브리드 하드 플렉스 회로 기판은 기술과 품질의 완벽한 조합을 나타냅니다. 시장 수요의 다각화로 이 제품은 다양한 하이엔드 애플리케이션 시나리오에 더 잘 부합하고 산업 발전을 촉진할 것입니다. 자세한 정보와 기술 지원을 원하시면 당사에 문의해 주십시오!