소개

오늘날의 빠르게 움직이는 전자 산업에서 신뢰성과 성능이 매우 중요합니다. 8층 구조 설계를 갖춘 당사의 극한 성능 하이브리드 강성-연성 회로 기판은 고급 시장을 위한 맞춤형 솔루션으로, 강성 PCB와 연성 PCB의 고유한 장점을 결합합니다.

뛰어난 구조와 성능

당사 제품은 6겹의 단단한 PCB와 2겹의 유연한 PCB로 통합되어 있어 뛰어난 기계적 강도와 전기적 성능을 제공합니다. 사용된 기술은 다음과 같습니다.

• 첨단 레이저 드릴링 기술로 정밀한 구멍 가공이 보장됩니다.
• 블라인드 및 매립형 비아 기술(VIA 인 패드)은 고밀도 상호연결(HDI) 애플리케이션을 지원합니다.
• ENIG 표면 처리는 우수한 납땜 성능과 장기적인 신뢰성을 제공합니다.

신호 무결성 및 환경 보호

우리는 임피던스 제어 요구 사항을 충분히 고려하고 특수 레이어 시퀀스에 따라 스태킹 구조를 설계하여 신호 무결성을 보장하는데, 이는 특히 고주파 전송 환경에 적합합니다. 또한, 사용된 BGA 수지 충진 기술은 소피치 BGA 패키징을 효과적으로 지원하고 전자 조립 밀도와 안정성을 개선합니다.

적용 분야

당사의 하이브리드 회로 기판은 다음 분야에서 널리 사용됩니다.

• 기지국, 라우터, 스위치 등 최첨단 통신 장비.
• 의료 기기의 핵심 회로 기판은 장비의 정확성을 보장합니다.
• 산업 자동화 분야에서는 혹독한 환경의 전자 제어 시스템에 적합합니다.
• 스마트폰이나 웨어러블 기기와 같은 소비자용 전자 제품은 고밀도 패키징에 대한 수요를 충족합니다.
• 강력한 회로 솔루션을 제공하는 신에너지 자동차 전자 장치입니다.

결론적으로

최고의 성능을 자랑하는 하이브리드 리지드-플렉스 PCB를 선택하면 시장에서 기술적 진보와 경쟁 우위를 얻을 수 있습니다. 당사의 제품은 RoHS 및 REACH와 같은 환경 표준을 준수할 뿐만 아니라 친환경 전자 제조 추세에도 부응합니다. 자세한 내용은 지금 문의하세요.