소개

급속히 발전하는 5G 통신 분야에서 회로 기판의 성능은 기술 진보의 핵심이 되었습니다. Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.에서 출시한 6층 1.2mm FR-4 TG170 5G 안테나 PCB 회로 기판은 정교한 디자인과 고품질 소재로 5G 기술 구현을 강력하게 지원합니다.

특징

• 고밀도 다층 회로 레이아웃: 신호 전송이 보다 안정적이며 전력 분배가 보다 균일해집니다.
• 뛰어난 열 안정성: 고온 환경에서도 우수한 성능을 보장하기 위해 TG170 고유리전이온도 재료를 사용합니다.
• 섬세한 선폭과 줄 간격: 최소 선폭과 줄 간격은 고밀도 회로의 요구를 충족하기 위해 0.2mm(8mil)로 설계되었습니다.
• 다양한 표면 처리 기술( OSP, 무연 HASL, 무연 HASL 및 기타 옵션)이 제공되어 회로 기판의 호환성과 신뢰성을 보장합니다.
• 고정밀 드릴링 및 SMT 패키징과 호환: 최소 BGA 패드는 10mil이며, 보다 엄격한 표준을 충족하는 드릴링 기술을 탑재했습니다.

적용범위

이 PCB 회로 기판은 다음을 포함한 많은 첨단 기술 분야에서 널리 사용됩니다.

• 5G 통신 분야: 미래 통신 인프라를 위한 견고한 보호를 제공합니다.
• 지능형 통신 장비: 신호 안정성과 내열성이라는 두 가지 요구 사항을 모두 지원합니다.
• 산업용 제어 시스템: 정확한 전력 관리 및 신호 처리를 보장합니다.
• 의료 장비: 의료 신호 전송의 정확성과 신뢰성을 보장합니다.
• 자동차 전자 제품: 내열성과 전기 성능에 대한 업계의 높은 기준을 충족합니다.

인증 및 품질 관리

모든 제품은 ISO9001 및 ISO14001 인증을 받았습니다. Mingzhenghong Electronics는 기술 및 품질 관리에 대한 국제 표준을 엄격히 준수하여 글로벌 시장에 신뢰할 수 있는 5G 안테나 솔루션을 제공합니다.

결론적으로

5G 기술이 지속적으로 심화됨에 따라 고성능 안테나 PCB 회로 기판을 제공할 수 있는지 여부는 산업 발전에 직접적인 영향을 미칩니다. 뛰어난 제품 특성과 엄격한 생산 관리로 Mingzhenghong Electronics는 산업에서 신뢰할 수 있는 파트너가 될 운명입니다. 5G 시대의 발전을 공동으로 촉진하기 위한 귀하의 상담과 협력을 따뜻하게 환영합니다.