최근 몇 년 동안 고주파, 고속 PCB 회로 기판 기술은 급속히 발전했으며, 특히 5G 통신, 사물 인터넷, 인공지능 등의 응용 분야에서 고성능 회로 기판에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다.
재료 과학의 지속적인 진보로 새로운 친환경 재료가 PCB 생산에 점점 더 널리 사용되고 있으며, 이는 회로 기판의 성능과 신뢰성에 새로운 활력을 불어넣고 있습니다.
요즘에는 지능형 설계 소프트웨어의 도입으로 PCB 설계 프로세스가 크게 최적화되어 설계자의 작업 효율성이 향상될 뿐만 아니라 설계 오류율도 낮아졌습니다.
미래를 내다보면, 친환경 소재의 적용이 업계의 주요 트렌드가 될 것입니다. 동시에, 고주파 및 고속 PCB 회로 기판에 대한 시장 수요도 점차 증가할 것이며, 업계 종사자들은 경계를 늦추지 않고 시장 변화에 빠르게 적응해야 합니다.
고주파 및 고속 PCB 회로 기판의 기술적 추세와 개발 추세를 이해하면 업계 종사자가 경쟁 우위를 개선하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이 빠르게 변화하는 산업에서 정보에 대한 적시 접근은 성공의 열쇠입니다.
319
|
ENEPIG 표면처리
고성능 PCB 보드
환경 친화적인 공정
134
|
정밀 전자장비, 고밀도 상호접속, 8단 소프트-하드 HDI 보드, 첨단전자제품 제조, 친환경 전자재료
