5G와 전기차의 발전은 현대 기술의 가장 큰 화두 중 하나입니다. 이러한 발전을 뒷받침하는 핵심 기술 중 하나가 고성능 다층 PCB입니다. 고전도성과 탁월한 열 분산 능력 덕분에, 이 전자 회로 기판은 시장에서 날로 증가하는 수요에 발맞추어 기술 혁신의 중심에 서 있습니다.
5G 통신망의 구축에 있어 다층 PCB는 필수적인 구성 요소입니다. 이 기판은 신호 전송의 효율성을 높여 5G 기지국에서 필수적인 역할을 합니다. 예를 들어, 최신 기판은 기존의 기술보다 더 높은 열 분산 능력을 발휘하며, 이는 시스템의 안정성을 크게 향상시킵니다.
전기차에 사용되는 고성능 다층 PCB는 스마트 계량과 같은 기능을 개선하며, 에너지 효율성을 극대화합니다. 특히, FR-4 기판은 이러한 적용에 적합한 성질을 지니고 있어, 전기차의 성능을 더욱 향상시킵니다.
결론적으로, 고성능 다층 PCB는 5G와 전기차 산업의 혁신을 이끌고 있으며, 앞으로의 기술 발전에 중대한 기여를 할 것으로 기대됩니다. 이러한 기판의 다양한 응용을 통해 우리는 기술의 미래를 더욱 가속화시킬 수 있습니다.
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하이브리드 구조 PCB
4층 리지드-플렉스 PCB
고성능 PCB
전원 모듈
5G CPE 장비
내식성
전기 전도도
