HDI(High Density Interconnect) PCB는 도입 이후 수십 년의 개발을 거쳤으며 현대 전자 기기의 필수적인 부분입니다. 처음에는 HDI 기술이 주로 항공 및 군사 산업과 같은 하이테크 분야에서 사용되었습니다. 기술의 대중화와 비용 절감으로 점차 가전 제품, 통신 장비, 자동차 전자 제품 및 기타 분야에 적용되었습니다.
미래를 내다보면, 전자 기기에서 HDI PCB 보드의 적용은 계속 확장되고 더 높은 밀도, 더 높은 성능, 더 낮은 비용으로 이동할 것입니다. 다음 사항은 미래의 주요 트렌드가 될 것입니다.
미래의 전자 기기는 제한된 공간에서 더 많은 기능을 구현하기 위해 더 높은 통합이 필요합니다. HDI PCB 보드는 계속해서 배선 밀도를 높이고, 개구부를 줄이며, 복잡한 회로에서의 응용 잠재력을 더욱 향상시킬 것입니다.
레이저 드릴링, 마이크로 회로 가공 및 기타 공정은 지속적으로 개선되어 HDI PCB 보드의 제조 공정이 더욱 정확하고 효율적이 될 것입니다. 또한 자동화 생산 장비의 보급으로 생산 효율성과 제품 일관성도 크게 향상될 것입니다.
5G, 사물 인터넷, 인공지능과 같은 신기술의 발전으로 HDI PCB 보드는 스마트폰, 스마트 시티, 무인 자동차, 산업 자동화에서 핵심적인 역할을 할 것입니다. 이러한 새로운 응용 시나리오는 HDI 기술의 혁신을 더욱 촉진하고 시장 수요를 지속적으로 증가시킬 것입니다.
환경 보호에 대한 인식이 높아지고 관련 규정이 도입됨에 따라 앞으로 HDI PCB 보드 생산은 녹색 환경 보호에 더 많은 주의를 기울일 것입니다. 재료 선택에서 제조 공정에 이르기까지 환경 오염을 줄이는 것이 중요한 고려 사항이 될 것입니다.
간단히 말해서, HDI PCB 보드의 개발은 전자 기술의 발전을 촉진하고 더 광범위한 시장 기회를 가져올 것입니다. 기업은 기술의 최전선을 따라가고 이 빠르게 발전하는 분야에서 경쟁 우위를 유지하기 위해 계속해서 혁신해야 합니다.
283
|
폴리이미드
고밀도 배선
임피던스 제어
표면 처리
간섭 방지 성능
