HDI PCB(High Density Interconnect Printed Circuit Board)는 탄생 이래로 일련의 기술 혁신을 경험했습니다. 초기 단면 및 양면 설계에서 시작하여 보다 복잡한 다층 설계로 진행합니다. 이 과정에서 HDI PCB는 고성능 및 소형화의 장점으로 인해 널리 사용되었으며, 특히 휴대전화, 태블릿 및 의료 장비와 같은 분야에서 사용되었습니다.
새로운 소재의 도입과 레이저 드릴링 기술의 성숙으로 HDI PCB의 생산 효율성과 신뢰성이 크게 향상되었습니다. 예를 들어, 레이저 드릴링 기술은 생산 주기를 크게 단축하고 정확도를 향상시켜 HDI PCB가 경쟁에서 더 경쟁력을 갖도록 할 수 있습니다.
미래를 내다보면, 5G와 IoT 기술의 급속한 발전으로 HDI PCB는 의심할 여지 없이 새로운 도전과 기회에 직면하게 될 것입니다. 빠르게 발전하는 기술에 직면하여 시장 수요를 파악하는 방법은 제조업체가 심각하게 고려해야 할 문제입니다.
HDI PCB의 미래 적용 시나리오에는 어떤 다른 영역이 포함될 것이라고 생각하십니까? 아래에 메시지를 남겨서 저희와 논의해 보세요!
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HDI PCB의 다음 개발 피크를 함께 기대해 보겠습니다!
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PCB 제조
레이저 블라인드를 통해
백 드릴링 기술
고밀도 인터커넥트 보드
HDI 제조
프로세스 최적화
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맞춤형 솔루션
높은 정밀도
유럽 시장
FR-4 TG150
로저스 4350B
항공우주 회로 기판
