명정홍 전자有限公司는 고정밀 인쇄 회로 기판(PCB)과 표면 실장 스텐실(SMT Stencil)을 전문적으로 생산합니다. 이 회사는 업계를 선도하는 정밀 가공 기술을 통해 0.15mm의 최소 구멍 직경과 0.075mm의 최소 선 폭/간격을 자랑하며, 1-12층의 다양한 PCB 설계 능력을 가지고 있습니다.
우리는 의료, 통신, 자동차 전자 제어 장치, 산업 자동화 및 에너지 분야 등 다양한 산업 분야를 위한 정밀 솔루션을 제공합니다. 이는 최신 기술과 자동화 생산 라인을 통해 일관된 품질과 높은 효율성을 보장합니다.
1. 정밀 가공 기술: 0.15mm의 최소 구멍 직경 및 0.075mm의 최소 선 폭/간격을 실현하여 고객의 높아진 제조 기준을 충족시킵니다.
2. 다층 PCB 설계: 1-12층의 PCB 설계 능력을 제공하여 고객의 다양한 요구를 충족시킵니다.
3. 자동화 생산 라인: 고효율 생산 프로세스를 통해 일관된 품질을 보장합니다.
4. 품질 인증: ISO 및 UL 등의 국제 품질 및 환경 관리 시스템을 준수하며, 신뢰성을 높입니다.
5. 전문 SMT 스텐실 맞춤 서비스: 다양한 IC 및 BGA 칩에 적합한 고정밀 납땜 솔루션을 제공합니다.
저희의 솔루션은 5G 시대에 적합한 고급 통신 장비, 의료 장비의 정밀 구성 요소, 교육 분야의 연구 기구, 산업 자동화 시스템 및 재생 가능 에너지 분야에 이르기까지 다양합니다. 고객은 저희 제품을 통해 높은 신뢰성과 내구성을 보장받을 수 있습니다.
총체적으로 볼 때, 명정홍 전자有限公司는 고객의 다양한 요구를 충족시키는 믿음직한 파트너로 자리잡고 있으며, 최상의 솔루션을 제공하기 위해 지속적으로 노력할 것입니다.
문의 및 추가 정보는 저희 웹사이트를 방문하시기 바랍니다. 저희는 항상 고객님의 비즈니스 성공을 지원하겠습니다.