정밀 고속 다층 IC 기판 및 PCB

명정홍 전자 주식회사는 고급 전자 기기와 반도체 기술의 발전에 발맞춰 정밀 고속 다층 IC 기판과 PCB를 제공합니다. 당사의 제품은 최신 회로 기판 제조 기술을 바탕으로 하여 반도체 제조에서 요구하는 정밀성을 충족시킵니다.

주요 기능:

• 최첨단 제조: 반도체 수준의 세밀한 요구를 충족하며 회로 기판의 높은 성능과 안정성을 보장합니다.
• 초상세 회로 설계: 최소 선폭/간격 0.075mm 및 구멍 직경 0.2mm를 지원하여 복잡한 회로 설계에 적합합니다.
• 고층 IC 기판: 최대 8층의 IC 기판 디자인을 지원하며, 고도로 집적된 전자 수요에 부합합니다.
• 신뢰할 수 있는 표면 처리: 침금(ENIG) 공정을 사용하는 데 고리식 기판의 내식성과 납땜 신뢰성을 강화하여 장기적인 안정적 운전을 보장합니다.
• 첨단 포장 기술: FC-CSP 및 PBGA 기술을 통합하여 높은 I/O 수를 위한 짧은 상호 연결 솔루션을 제공합니다.

적용 분야

• 통신 네트워크 하드웨어: 데이터 센터, 서버 아키텍처 및 통신 인프라 등에서의 신호 처리 및 전송 속도 요구를 충족합니다.
• 소비자 전자 기기: 스마트폰, 노트북 등 소비자 전자 제품에 적합하여 정밀한 제조 공정과 밀접한 내부 설계를 지원합니다.
• 산업 자동화 시스템: 산업 제어 보드, 센서 및 기기의 신뢰성과 성능을 강화하여 가혹한 환경에서 지속적인 작업 요구에 적응합니다.
• 신기술 분야: 5G, 신재생 에너지, 전기 자동차 등 혁신 기술 개발을 지원하며, 강력한 회로 지원 및 열 관리 솔루션을 제공합니다.
• 의료 및 교육 장비: 정밀한 의료 기기 및 교육 연구 장비에 안정적인 회로 기판을 제공하여 중요한 데이터의 정확한 전송을 보장합니다.