정밀 엔지니어링 회로 기판의 중요성

정밀 엔지니어링 회로 기판은 현대 전자 기기의 핵심 구성 요소로, 통신, 의료, 자동차 및 5G 기술과 같은 다양한 산업 분야에서 필수적인 역할을 합니다. 이러한 기판은 고정밀도 및 높은 신뢰성을 제공하여 각 산업의 기술적 요구를 충족시키는 데 필수적입니다.

제품 특성 및 장점

우리의 정밀 엔지니어링 회로 기판은 다음과 같은 특징을 가집니다:

• 고정밀 사양: 1-12층 PCB 설계를 지원하며, 최소 구멍 직경은 0.15mm, 최소 선폭/선간은 0.075mm입니다.
• 진보된 제조 공정: 첨단 자동화 장비를 활용하여 생산 효율성과 일관성을 보장합니다.
• 다양한 제품 라인: 단면, 이면, 다층 기판은 물론 유연 인쇄 기판(FPC) 및 혼합형 기판을 제공합니다.
• 국제 표준 준수: ISO9001, ISO14001, UL, CQC, IATF16949 등 다양한 국제 인증을 보유하고 있습니다.

적용 분야

우리의 정밀 엔지니어링 회로 기판은 다음과 같은 여러 분야에 적합합니다:

• 통신 산업: 고속 신호 전송과 안정성이 요구되는 다양한 통신 장비에 적합합니다.
• 의료 장비: 진단 및 치료 장비와 같은 의료 장비의 높은 정확도와 신뢰성 요구를 충족합니다.
• 교육 및 연구: 연구 장비의 정밀 계측 및 데이터 처리를 지원합니다.
• 산업 자동화: 산업 제어 시스템에서 각종 환경 조건을 견디며 시스템의 안정성을 보장합니다.
• 자동차 전자: 현대 자동차의 전자 제품 안정성과 내구성 요구를 충족합니다.

결론

정밀 엔지니어링 회로 기판은 다양한 산업의 요구에 부응하기 위해 개발된 첨단 제품입니다. 우리는 전문적인 기술 지원과 국제 인증을 바탕으로 고객의 요구에 적합한 최적의 솔루션을 제공합니다. 지속 가능한 발전을 위해 다양한 분야에서의 응용 가능성을 더욱 넓혀가고 있습니다.