소개

현대 전자 통신의 급속한 발전의 맥락에서 정밀 30층 HDI 고밀도 통신 회로 기판이 등장했습니다. 이 회로 기판은 높은 TG ITEQ IT-180A 소재를 사용하여 특히 스마트폰과 하이엔드 통신 장비의 엄격한 요구 사항에 직면하여 고온 및 고성능 응용 환경에서 우수한 성능을 발휘할 수 있습니다.

특징

• 높은 TG ITEQ IT-180A 소재: 이 소재는 고온 응용 분야에서 회로 기판의 장기적인 안정성과 내열성을 보장합니다.
• 30층 고밀도 설계: 복잡한 회로 구성의 요구 사항을 충족하기 위해 다중 레이저 드릴링과 정밀 압축 접합 공정을 지원합니다.
• 마이크로 스루홀 기술: 최소 스루홀은 0.2mm이고 레이저 조리개는 0.1mm로 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
• 뛰어난 회로 설계: 최소 선폭과 선 간격이 3mil(0.075mm)로 고밀도 전자 부품 레이아웃에 적합합니다.
• 침지 금도금(ENIG) 표면 처리: 용접 강도와 산화 방지 성능을 강화하고 제품 수명을 연장합니다.
• 다양한 국제 인증: UL, TS16949, ISO9000 등의 표준을 준수하여 제품의 높은 신뢰성을 강조합니다.

애플리케이션

정밀 30층 HDI 고밀도 통신 회로 기판은 다음을 포함한 여러 분야에서 널리 사용됩니다.

• 정밀성과 레이아웃에 대한 높은 요구 사항이 있는 기기를 충족하는 고급 스마트폰 제조.
• 기지국, 라우터, 스위치 및 기타 고속 신호 전송 및 처리 응용 프로그램과 같은 통신 장비입니다.
• 4G/5G 네트워크 장비를 포함한 이동통신 분야는 고주파, 고속 데이터 전송을 지원합니다.
• 소형 PCB 공간과 높은 신호 무결성이 요구되는 사물 인터넷(IoT) 장치, 스마트 홈, 웨어러블 기기.
• 서버 및 고성능 컴퓨터와 같은 고정밀 전자 컴퓨팅 및 저장 장비.
• 자동화 및 제어 시스템은 방대한 양의 데이터 상호작용을 담당하며, 핵심 구성 요소로서 신뢰성이 높은 회로 기판을 필요로 합니다.

결론적으로

요약하자면, 정밀 30층 HDI 고밀도 통신 회로 기판은 하이엔드 전자 시장에서 없어서는 안 될 중요한 부분입니다. 뛰어난 성능, 뛰어난 내열성 및 엄격한 설계로 현재 경쟁이 치열한 시장에서도 업계 추세를 계속 선도할 수 있습니다.