소개

급속히 발전하는 전자 산업에서 PCBA/SMT/SMD 프레임리스 템플릿은 뛰어난 정밀 제작 기술로 널리 선호됩니다. 템플릿의 두께는 0.10mm에서 0.30mm까지 다양하여 다양한 IC 핀 밀도의 장착 요구 사항을 충족하고 솔더 페이스트 패턴의 정밀한 형성을 실현할 수 있습니다.

제품의 장점

• 정밀기술: 당사는 최소 조리개 0.15mm, 최소 선폭 및 선간격 0.075mm, 최대 구리 두께 6OZ의 1~12층 고정밀 회로기판을 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있어 고급 정밀 가공 요구를 충족합니다.
• 포괄적인 기술 표준: ISO9001, ISO14001, IATF16949와 같은 국제적인 품질 관리 시스템을 준수하고 IPC, RoHS, REACH와 같은 산업 표준을 엄격히 따라 전문적이고 환경 친화적인 제품을 보장합니다.
• 폭넓은 적응성: 프레임 없는 SMT 패치 템플릿은 핀 밀도가 다른 전자 부품에 적합하며, 장착 정확도를 향상시키고 다양한 애플리케이션 시나리오를 지원합니다.
• 혁신적인 생산 기술: 자동화된 생산 라인을 도입하여 제품의 일관성과 신뢰성을 보장하고 생산 효율성을 개선합니다.
• 친환경적 제조: 생산 과정에서 환경에 미치는 영향을 줄이기 위해 엄격한 환경 관리 시스템을 채택합니다.

적용범위

프레임 없는 템플릿은 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.

• 통신 장비: 5G를 포함한 첨단 통신 송수신 장비의 고주파, 고속 전송 요구 사항을 충족합니다.
• 의료기기: 진단기기, 모니터링, 치료장비 등 고정밀 의료장비에 사용되는 회로기판에 적합합니다.
• 교육 및 과학 연구: 교육 및 과학 연구를 위한 검증부터 대량 생산까지 솔루션을 제공하고, 과학기술 혁신 개발을 지원합니다.
• 자동차 전자 장치: 자동차 시스템 및 전기 자동차 컨트롤러에 사용되며 자동차 산업의 높은 안전성 및 내구성 기준을 충족합니다.
• 신에너지 분야: 태양광 발전, 배터리 관리 시스템 등의 분야에 적용 가능하며, 혁신적인 응용 분야를 촉진합니다.

결론적으로

PCBA/SMT/SMD 프레임리스 템플릿은 고정밀 및 고효율 생산에 대한 현재 전자 산업의 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 환경 친화적인 생산 방법을 통해 지속 가능한 개발 프로세스를 촉진합니다. 저희를 선택하는 것은 의심할 여지 없이 전자 부품의 배치 정확도를 개선하고 기술 혁신을 촉진하는 데 가장 적합한 파트너입니다.