제품 개요

Mingzhenghong Electronics에서 출시한 4층 리지드-플렉스 PCB는 독특한 디자인과 뛰어난 소재 선택으로 전자 산업에서 고집적화를 위한 이상적인 선택이 되었습니다. 이 제품은 유연한 PCB의 유연성과 리지드 PCB의 안정성을 결합하여 고성능에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

기술적 특징 및 장점

• 높은 통합성과 유연성 : 소프트 보드의 유연성과 하드 보드의 안정성을 결합하여 다양하고 복잡한 설치 환경에 적응합니다.
• 정밀 제조 : 보드 두께 허용 오차는 1.2mm±0.12mm로 제어되고, 유연한 영역은 0.15mm±0.03mm에 도달하여 고밀도 배선 및 마이크로 조리개 0.15mm 가공을 지원합니다.
• 탁월한 표면처리 기술 : OSP+ENIG의 조합은 용접 품질을 보장할 뿐만 아니라, 제품의 내식성과 전도성을 향상시킵니다.
• 강화된 전력 처리 성능 : 2OZ 구리 두께 설계를 채택하여 고전력 환경을 처리하는 데 적합하며 제품의 장기 안정적인 작동을 보장합니다.
• 맞춤형 임피던스 매칭 : 특수한 스택업 설계로 특정 임피던스 요구 사항을 충족시켜 신호 무결성을 보장할 수 있습니다.

다양한 응용분야

4층 리지드-플렉스 PCB는 다음을 포함한 다양한 산업에서 널리 사용됩니다.

• 전력 모듈 제조 : 특히 높은 전력 전송 및 내열성 요구 사항이 있는 전자 장비에 적합합니다.
• 통신업계 : 특히 5G CPE 장비는 고주파, 고속 전송 요구를 충족하고 신호 안정성을 보장합니다.
• 안테나 및 RF 모듈 : 전기적 성능과 공간 레이아웃에 대한 특별한 요구 사항이 있는 분야에 적합합니다.
• 웨어러블 기기 및 스마트 전자 제품 : PCB 굽힘 성능과 신뢰성에 대한 높은 요구 사항이 있는 경우.
• 의료 장비 및 자동차 전자 제품 : 엄격한 임피던스 제어와 유연한 배선 설계의 조합을 필요로 하는 고정밀 애플리케이션입니다.

요약하다

정밀한 설계와 제조를 통해 Mingzhenghong Electronics의 4층 리지드-플렉스 PCB는 현대 전자 애플리케이션의 요구를 충족할 뿐만 아니라 높은 신뢰성과 뛰어난 성능의 완벽한 조합을 구현합니다. Mingzhenghong Electronics에 문의하여 PCB 솔루션에 대해 자세히 알아보세요.