항공우주 산업의 혁신은 종종 그 안에 사용되는 모든 정밀 회로 기판에 달려 있습니다. Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 항공우주 산업에 혁신을 가져오겠다는 약속을 고수하고 고급 유럽 시장의 요구를 충족하는 고정밀 항공우주급 회로 기판 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다. 당사의 기술은 복잡한 항공우주 응용 분야를 해결하고 혹독한 대기 환경에서 회로 기판의 성능과 신뢰성을 보장하도록 설계되었습니다. 이 제품은 업계 최고의 FR-4 TG150 및 ROGERS 4350B 소재를 사용하여 회로 기판의 전기적 특성과 열 안정성이 우수할 뿐만 아니라 기판의 기계적 강도도 강화합니다. 이러한 강도 이점을 통해 회로 기판은 고고도 비행 중에 발생하는 급격한 압력 변화 및 온도 변동에 원활하게 대처할 수 있습니다. Mingzhenghong Electronics의 고정밀 공정 기술도 시장을 선도하고 있습니다. 2.0mm 보드 두께의 8레이어 보드 구조, 내부 레이어 H OZ 구리 두께와 결합된 외부 레이어 1OZ 구리 두께, 정밀한 0.2mm 최소 조리개 드릴링 기술 및 3mil 선폭은 고정밀도를 더욱 나타냅니다. . LF HAL 표면 처리 기술은 용접 신뢰성을 최적화할 뿐만 아니라 파란색 솔더 마스크 잉크와 흰색 실크 스크린 디자인으로 제품의 미적 특성과 유지 관리 가독성을 높입니다. IPC-III 표준을 완벽하게 준수함으로써 무선 및 신호 전송의 고성능 애플리케이션에서 제품의 차별화된 장점이 더욱 강조됩니다. Mingzhenghong Electronics는 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 초기 기술 사양 논의부터 최종 생산 주기 및 샘플 테스트에 이르기까지 각 단계는 가격 경쟁력을 유지하면서 제품이 업계 표준을 훨씬 초과하도록 정밀하게 제어됩니다. 또한 유럽 시장의 특수성을 깊이 이해하고 포괄적인 사후 기술 지원을 약속하며 장기적인 파트너십을 구축하고 고객을 위한 지속적인 가치 창출을 약속합니다. Mingzhenghong Electronics의 항공우주 등급 정밀 회로 기판은 전문적인 경험과 혁신, 품질 및 지속 가능한 개발에 대한 헌신을 결합합니다. 이는 단순한 제품이 아니라 항공우주 산업과 유럽 시장에 제공하는 신뢰할 수 있는 약속이기도 합니다. 우리가 미래를 향해 나아가는 동안 이 회로 기판은 계속해서 기술 혁신을 주도하고 고객이 항공우주 전자 시스템 시장에서 두각을 나타내는 데 도움이 될 것입니다.