5G PCB 회로판 소개

명정홍 전자有限公司의 6층 1.2mm FR-4 TG170 5G 안테나 PCB 회로판은 최신 5G 통신 기술을 지원하기 위해 설계되었습니다. 이 PCB는 고밀도의 다층 회로 레이아웃을 갖추고 있어, 신호 안정성과 열 안정성을 동시에 보장합니다.

제품의 주요 특징

이 제품은 다음과 같은 특징을 갖추고 있습니다:

• 6층, 1.2mm 두께의 FR-4 TG170 재질로 구성되어 있으며, 고온 환경에서도 우수한 열 안정성을 제공합니니다.
• 최소 드릴 홀 사이즈는 0.25mm(10mil)이며, 최소 선폭과 거리도 0.2mm(8mil)로 설정되어 있어 정밀한 회로 설계를 지원합니다.
• 다양한 표면 처리 옵션으로 OSP, 유납 스프레이, 무납 스프레이, 금 도금, 은 도금 등이 포함되어 있어 여러 용도에 적합합니다.

적용 분야

이 PCB는 다양한 분야에 응용될 수 있습니다:

• 5G 통신 분야: 5세대 모바일 통신 기술에 적합한 안테나 및 관련 부품 지원.
• 스마트 통신 기기: 신호 안정성이 요구되는 스마트 통신 하드웨어에 사용됩니다.
• 산업 제어 시스템: 정밀 전원 관리와 안정적인 신호 처리가 요구되는 복잡한 산업 자동화 응용.
• 의료 기기: 의료 장비의 신호 전달 정확성과 신뢰성을 보장합니다.

결론

명정홍 전자有限公司의 5G 안테나 PCB 회로판은 기온 변화에 강하며, 다양한 전자 기기와 자동화 시스템에서 신뢰성을 제공합니다. ISO9001 및 ISO14001 인증을 통해 품질과 기술력을 입증받았으며, 이를 바탕으로 전 세계 시장에서의 경쟁력을 더욱 높이고 있습니다.