제품 개요

빠르게 발전하는 5G 통신 분야에서 Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 새로운 혁신적인 제품인 6층 1.2mm FR-4 TG170 5G 안테나 PCB 회로 기판을 출시하게 되어 자랑스럽게 생각합니다. 이 PCB 회로 기판은 신호 전송 및 전력 분배의 안정성을 보장하기 위해 고밀도 다층 회로 레이아웃으로 신중하게 설계되었으며, 5G 통신 장비의 요구 사항에 매우 적합합니다.

기술적 특징

• 뛰어난 열 안정성: 고성능 FR-4 TG170 소재를 사용하여 회로 기판은 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있습니다.
• 정밀한 레이아웃 설계: 최소 선폭과 선 간격은 0.2mm(8mil)로 높은 밀도와 회로 설계의 정확성을 보장합니다.
• 다양한 표면 처리 옵션: 본 제품은 OSP, 무연 주석 분무, 무연 주석 분무, 침지 금도금 등 다양한 표면 처리 기술을 제공하여 고객의 다양한 용접 및 보호 요구를 충족합니다.
• 향상된 전력 분배 설계: 0.5온스 내부 구리, 1온스 외부 구리로 안정적인 전력 전송을 보장합니다.
• 고정밀 호환성: BGA 패드 디자인은 미세 피치 납땜 표준을 충족하여 SMT 패키징과의 호환성을 보장합니다.

광범위하게 적용 가능한 분야

이 PCB 회로 기판은 5G 통신 분야에 적합할 뿐만 아니라 자동화 제어 시스템, 지능형 통신, 의료 장비, 자동차 전자 및 기타 분야에서도 널리 사용됩니다. 특히 다음 사항을 강조합니다.

• 지능형 통신 장비: 높은 신호 안정성과 내열성이 요구되는 하드웨어에 적합합니다.
• 산업용 제어 시스템: 복잡한 전력 관리 및 신호 처리의 정확한 요구 사항 충족.
• 의료 장비: 신호 전송의 정확성과 신뢰성을 보장합니다.
• 자동차 전자제품: PCB의 높은 내열성과 높은 전기적 성능에 대한 자동차 산업의 요구 사항을 충족합니다.

인증 및 보증

당사의 안테나 PCB 회로 기판은 ISO9001 및 ISO14001과 같은 국제 인증을 통과하여 제품 기술, 성능 및 품질 관리 측면에서 높은 표준을 보장하여 글로벌 시장의 고정밀 PCB에 대한 수요를 충족합니다.

요약하다

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.의 6층 FR-4 TG170 5G 안테나 PCB 회로 기판은 고유한 디자인, 뛰어난 성능 및 광범위한 응용 분야를 갖추고 있어 5G 통신 및 관련 분야의 급속한 발전을 촉진합니다. 우리는 고객에게 최고의 솔루션을 제공하고 5G 시대의 도래를 함께 환영하기 위해 최선을 다하고 있습니다.