고정밀 PCB의 산업 표준 및 기술 사양을 이해하십시오.

고정밀 인쇄 회로 기판( PCB )의 적용 범위는 가전제품에서 항공우주에 이르기까지 점점 더 널리 퍼지고 있습니다. 이 거대한 시장에서 발판을 마련하려면 산업 표준과 기술 사양을 이해하는 것이 필수적인 첫 번째 단계입니다.

고정밀 PCB란 정확히 무엇인가요? 🤔

고정밀 PCB는 와이어 밀도가 높고 라인 간격과 조리개가 작은 회로 기판을 말합니다. 이러한 종류의 회로 기판은 성능과 안정성을 보장하기 위해 고정밀 제조 장비와 기술이 필요합니다.

고정밀 PCB를 위한 산업 표준

IPC-6012 및 IPC-2221과 같은 권위 있는 표준에 따르면 고정밀 PCB의 생산 요구 사항은 다음을 포함하지만 이에 국한되지 않습니다.

• 층 수: 일반적으로 여러 층으로 구성(≥4층)하여 회로 기능과 전기적 성능을 높입니다.
• 줄 간격: 고정밀 PCB의 줄 간격은 일반적으로 0.1mm 미만입니다.
• 조리개: 마이크로 드릴링 기술(Microvia)의 조리개는 0.1mm만큼 작을 수 있습니다.

고정밀 PCB의 기술 사양

고정밀 PCB의 정확성과 안정성을 보장하기 위해 기술 사양도 세심해야 합니다.

• 재료 선택: FR-4 재료는 고온 안정성과 기계적 강도가 뛰어나 널리 사용되지만, 더 높은 정밀도의 응용 분야에서는 세라믹이나 고주파 재료를 선택할 수도 있습니다.
• 제조 공정: 레이저 드릴링과 전기 도금 공정이 필수적입니다.
• 시험방법 : AOI(자동광학검사) 및 X선 검사를 이용하여 품질관리를 실시합니다.

왜 그렇게 중요한가요?

고정밀 PCB의 산업 표준 및 기술 사양을 준수하면 제품 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 재작업률을 크게 낮춰 치열한 시장 경쟁에서 우위를 점할 수 있습니다.

요약하다

고정밀 PCB에 대한 산업 표준 및 기술 사양을 이해하고 준수하는 것은 모든 회로 기판 제조업체가 해야 하는 "숙제"입니다. 엔지니어이든 비즈니스 의사 결정자이든 이 지식을 습득하면 복잡한 회로 기판 세계에서 여러분을 안내할 것입니다. 고정밀 PCB에 대해 더 궁금한 사항이 있으면 언제든지 상담하세요!