제품 소개

Mingzhenghong Electronics에서 제공하는 4층 리지드-플렉스 PCB는 플렉시블 PCB와 리지드 PCB의 특성을 결합했으며 높은 유연성이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 표면 처리에는 OSP(유기 방청 필름) + ENIG(전착 니켈/침지 금)를 사용하여 용접성을 보장하는 동시에 전도도와 내식성을 높였습니다. 이 제품은 특히 고전력 환경에 적합한 2OZ 구리 두께 설계를 채택했으며 특수 스태킹 설계는 다양한 임피던스 값의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 4층 리지드-플렉스 PCB는 전원 공급 장치, 5G CPE 장비, 안테나 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. Mingzhenghong은 정밀 설계 및 제조를 통해 고객에게 높은 신뢰성과 고성능 PCB 솔루션을 제공합니다.

장점 및 특징

• 높은 통합성과 유연성을 갖추고 있으며, 부드러운 보드의 유연성과 단단한 보드의 안정성을 결합하여 다양하고 복잡한 설치 환경에 적응할 수 있습니다.
• 정밀 제조, 보드 두께 허용 오차는 1.2mm±0.12mm로 제어되고, 유연한 영역은 0.15mm±0.03mm에 이르러 고밀도 배선 및 0.15mm의 작은 조리개 가공을 지원합니다.
• 탁월한 표면 처리 기술인 OSP+ENIG 조합은 용접 품질을 보장할 뿐만 아니라 제품의 내식성과 전도성을 향상시킵니다.
• 강화된 전력 처리 성능과 2OZ 구리 두께 설계는 고전력 환경에 적합하며, 제품의 장기적이고 안정적인 작동을 보장합니다.
• 맞춤형 임피던스 매칭과 특수 스태킹 설계를 통해 특정 임피던스 요구 사항을 충족시켜 신호 무결성을 보장할 수 있습니다.

적용범위

• 전력 모듈 제조, 특히 높은 전력 전송과 내열성이 요구되는 전자 장치의 경우.
• 통신산업의 5G CPE장비는 5G 통신에서 고주파, 고속 전송 요구를 충족하고 신호 안정성을 보장합니다.
• 안테나와 RF 모듈은 전기적 성능과 공간 레이아웃에 대한 특별한 요구 사항이 있는 분야에 적합합니다.
• 웨어러블 기기와 스마트 전자 제품에는 PCB 굽힘 성능과 신뢰성에 대한 높은 요구 사항이 있습니다.
• 의료 장비와 자동차 전자 제품에는 하드 임피던스 제어와 유연한 배선 설계를 결합한 고정밀 애플리케이션이 필요합니다.

관련 사진

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