고투과율 다층 PCB란?

고투과율 다층 PCB는 RF(무선 주파수) 및 마이크로파 신호 처리를 위해 설계된 고속 인쇄 회로 기판입니다. 이 제품은 특히 5G 통신 및 복잡한 신호 환경에서 신뢰성을 요구하는 다양한 응용 분야에 적합합니다.

주요 특징

• 12층 설계로 다중 신호 처리 능력 강화
• 최소 구멍 직경 0.2mm 및 선폭 4/4mil로 정밀 회로 배치 가능
• 고성능 TUC 및 Rogers 5880 소재 사용으로 낮은 손실과 안정적인 전송 특성 보장

적용 분야

이 PCB는 다음과 같은 다양한 분야에서 사용됩니다:

• 5G 통신 기지국 및 통신 제품
• 스마트폰에서의 고주파 신호 안정성 및 무결성 지원
• 군용 및 항공 레이더 시스템
• 의료 장비의 고주파 신호 처리
• 산업 자동화 시스템 및 차량 통신 솔루션

왜 고투과율 다층 PCB를 선택해야 하는가?

고투과율 다층 PCB는 고빈도 통신이 요구되는 현대 산업에서 필수적입니다. 고속 데이터 전송, 신호 무결성 및 신뢰성 높은 성능을 제공하며, 이를 통해 기초 인프라와 최첨단 기술 간의 경계를 허물고 있습니다.

마무리

고투과율 다층 PCB는 단순한 전자 부품을 넘어, 우리의 일상생활과 산업 기반 시설의 중요한 부분을 차지합니다. 이러한 솔루션의 개발과 보급은 앞으로 더욱 확대될 것이며, 다양한 응용 가능성을 통해 새로운 기회의 장을 열 것입니다.