높은 TG 엣지 구리 도금 다층 PCB: 최선의 선택

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 혁신적인 제품인 높은 TG 엣지 구리 도금 다층 인쇄 회로 기판(PCB)을 소개하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 이 제품은 고품질 TG250 등급 FR-4 소재를 사용하여 고온 환경에서 탁월한 안정성과 신뢰성을 보장하므로 많은 산업 분야에서 첫 번째 선택이 됩니다.

특징

이 PCB의 두께는 3.0mm이며 가장자리 구리 도금 기술과 결합되어 효과적인 전도성 레이어 연결을 달성하여 회로 기판의 성능과 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

• 고품질 TG250 등급 FR-4 소재는 고온 환경에서 탁월한 안정성을 보장합니다.
• 보드 가장자리에 전도성 층을 효과적으로 연결하기 위해 3.0mm 보드 두께와 가장자리 구리 도금 기술을 채택했습니다.
• 표면 처리는 하드 골드 15u로 용접성과 전도성을 더욱 최적화하고 제품의 내구성을 향상시킵니다.
• 정밀 가공 표준을 충족하려면 최소 조리개 0.3mm, 선 너비 및 간격 5mil를 유지하세요.
• 제품의 고품질과 장기적인 신뢰성을 보장하려면 IPC-II 표준 생산을 엄격히 따르십시오.

적용 범위

높은 TG 에지 구리 도금 다층 PCB 보드는 특히 다음 영역에서 안정성과 고온 저항에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 고속 전송 장비에 널리 사용됩니다.

• 기지국, 네트워크 장비 등 5G 통신 기술
• 반도체 테스트 장비 등 정밀한 회로 제어가 필요한 첨단산업
• 군사 및 항공우주 산업은 회로 기판 성능에 대한 요구 사항이 매우 높습니다.
• 의료 장비 및 자동차 전자 시스템에는 신뢰성이 높은 회로 기판 솔루션이 필요합니다.

결론

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.의 높은 TG 에지 구리 도금 다층 PCB 보드를 선택하면 귀하의 제품이 고온 환경에서도 잘 작동하고 회로의 전반적인 성능을 향상시킬 수 있습니다. 품질과 높은 신뢰성으로 고객에게 최고의 솔루션을 제공하고 귀하의 비즈니스가 번영하도록 돕는 것을 목표로 합니다.