다층 PCB는 오늘날의 전자 산업에서 매우 중요한 구성 요소로 자리 매김하고 있습니다. 특히, 5G 통신 및 기타 고주파 응용 분야에서 요구되는 높은 성능과 안정성을 제공하는 것이 필수입니다. 명정홍 전자 주식회사가 개발한 고투과율 다층 PCB는 이러한 요구를 완벽하게 충족하는 솔루션으로 많은 주목을 받고 있습니다.
고투과율 다층 PCB는 TUC 및 Rogers 5880 재료를 사용하며, 이는 높은 주파수의 신호를 안정적으로 전송하는 데 필요한 낮은 손실 특성을 보장합니다. 12층 구조는 복잡한 신호 처리를 가능하게 하여, 고주파 환경에서도 높은 신호 완전성을 유지합니다.
이 제품은 최소 0.2mm의 구멍 크기와 4/4mil의 최소 선 너비 간격을 제공하여, 고밀도 설치 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 이로 인해 산업 전반에 걸쳐 신호 간섭을 최소화하여 높은 성능의 전자 장치를 구현할 수 있습니다.
고투과율 다층 PCB는 다양한 분야에서 적용될 수 있습니다. 5G 기지국 및 통신 장치, 스마트폰, 군사 및 항공 레이더 시스템, 의료 장비, 산업 자동화 및 차량 통신 시스템 등에서의 활용 가능성이 큽니다. 특히, 고주파 신호 처리에서 뛰어난 성능을 발휘하여, 각 애플리케이션에서 필수적인 안정성을 제공합니다.
이 제품은 UL, RoHS, SGS, ISO9001, ISO14000, TS16949 IATF 등 여러 인증을 통과하여 품질과 환경성에 대한 신뢰성을 증명합니다. 전문성과 미관을 갖춘 파란색 솔더 마스크와 흰색 실크 스크린 디자인이 돋보이는 이 PCB는 높은 품질을 자랑합니다.
고투과율 다층 PCB는 현대의 복잡한 통신 신호 요구에 부응하는 최적의 솔루션입니다. 그 성능과 안정성은 다양한 산업에서의 응용 가능성을 더욱 넓히고 있습니다. 전자 장치의 성능을 극대화하고자 한다면 고투과율 다층 PCB가 최고의 선택이 될 것입니다.
