현대 전자 장비에서 고신뢰성 HDI PCB(High Density Interconnect Printed Circuit Board)는 없어서는 안 될 구성 요소입니다. 레이저 드릴링 기술은 조리개 정확도를 향상시킬 뿐만 아니라 초고도 회로 설계 유연성을 제공하여 회로 기판의 성능과 크기를 크게 개선합니다.
레이저 드릴링 기술을 사용한 HDI PCB는 보드 크기를 줄이는 동시에 고주파 및 고속 신호 전송의 요구를 충족할 수 있습니다. 제한된 공간에서 얼마나 더 복잡한 회로 설계를 만들 수 있을지 상상하는 것은 신나는 일입니다!
저희 팀은 고객들에게 모든 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 보장하고 경쟁이 치열한 시장에서 선두를 차지할 수 있도록 고품질 HDI PCB 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
당신도 고성능 회로 솔루션을 추구하고 있나요? 우리는 당신의 생각과 필요를 듣고 싶습니다! 아래에 댓글을 남기고 생각을 공유해 주세요!
높은 신뢰성의 HDI PCB는 귀사의 성공의 열쇠가 될 것입니다. 귀사의 장비에 포인트를 더하고, 함께 미래의 도전을 맞이합시다!
414
|
PCB 제조
레이저 블라인드를 통해
백 드릴링 기술
고밀도 인터커넥트 보드
HDI 제조
프로세스 최적화
80
|
항공우주전자
하이 테크
정밀 회로 기판
맞춤화
항공우주 산업
FR-4 TG150
로저스 4350B
