고신뢰성 26층 HDI 고밀도 인쇄회로기판은 첨단 기술을 통해 복잡한 응용 환경에 최적화되어 설계되었습니다. 본 PCB는 26층의 다층 설계를 지원하며, 필요에 따라 최대 34층까지 확장 가능합니다. 이는 높은 요구 사항을 지닌 전자 시스템에 이상적인 솔루션입니다.
저희의 HDI PCB는 고급 레이저 드릴링 기법을 활용하여 두 번의 블라인드 홀과 매립 홀 방식으로 고정밀도를 보장합니다. 또한, 3회 압합 과정을 통해 각 전기 회로층 간의 효과적인 연결을 보장합니다. 이러한 기술적 혁신은 PCB의 안정성과 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
이러한 고신뢰성 PCB는 다양한 산업 분야에서 활용됩니다. 통신 산업에서는 고속 네트워크 장비와 같은 복잡한 응용 시스템에 적합하며, 항공 항해 및 군사 장비에서도 그 강력한 내구성을 발휘합니다. 또한, 의료 장비와 고급 소비자 전자 제품에서도 필수적으로 사용됩니다.
결론적으로, 저희 고신뢰성 26층 HDI 고밀도 인쇄회로기판은 복잡한 전자 시스템의 요구를 충족시키기 위해 최적화된 제품입니다. 최신 기술과 고품질 자재를 결합하여 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하며, 다양한 산업 분야에서의 응용 가능성을 제공합니다.
