고신뢰성 26층 HDI 고밀도 인쇄 회로판 소개

최신 기술이 적용된 26층 HDI 고밀도 인쇄 회로판(HDI PCB)은 복잡한 설계 및 다양한 산업 분야에 적합한 제품으로, 통신, 항공우주, 군사, 고급 소비자 전자 제품 및 의료 장비 등 여러 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 이 PCB는 다양한 환경에서 높은 신뢰성을 제공하기 위해 특별히 설계되었습니다.

이 26층 HDI PCB의 특장점은 다음과 같습니다:

• 고층 설계 지원: 최대 34층까지 확장 가능한 복잡한 다층 설계를 지원합니다.
• 정밀 가공 기술: 최첨단 레이저 드릴링 기법을 통해 안정적이고 신뢰할 수 있는 회로 연결을 보장합니다.
• 강화된 금 도금: 금 손가락 영역에 200 마이크론 두께의 금 도금을 적용하여 내구성과 전기적 연결 신뢰성을 향상시킵니다.
• 고성능 소재 적용: FR-4 TG 180 고온 소재를 사용하여 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 엄격한 사이즈 제어: 최소 구멍 직경 0.2mm 및 최소 선 폭/간격 4mil의 고정밀 요구사항을 충족합니다.

적용 산업

이 고신뢰성 HDI PCB는 다음과 같은 다양한 산업 분야에서 사용될 수 있습니다:

• 통신 산업: 고속 네트워크 장비, 서버, 기지국 등 고주파 전송 및 대량 데이터 처리를 위한 하드웨어에 적합합니다.
• 항공 우주: 항공 전자 장비의 높은 신뢰성 및 환경 적응성 요구를 충족합니다.
• 군사 분야: 악조건의 환경에서도 신뢰성을 유지하는 군사 장비에 반드시 필요한 조정 기능을 제공합니다.
• 고급 소비자 전자 제품: 성능 요구가 높은 스마트폰, 커넥티드 기기 등 포터블 전자 제품의 중심 회로 보드에 적합합니다.
• 의료 장비: 복잡한 기능 수행이 필요하며 공간이 제한된 정밀 의료 기기에 사용됩니다.

현재 이러한 혁신적인 HDI PCB는 시장에서 큰 주목을 받고 있으며, 전자기기 성능 향상을 위한 핵심 요소로 자리잡고 있습니다. 귀사의 설계 요구 사항에 최적의 솔루션을 제공하기 위해 저희는 항상 최선을 다하고 있습니다.