제품 개요

고신뢰성 26층 HDI 고밀도 인쇄회로기판(HDI PCB)은 첨단 기술을 기반으로 개발된 제품으로, 다양한 산업 분야에서 요구되는 고성능 전자기기에 적합합니다. 이 제품은 다음과 같은 주요 특징을 지니고 있습니다.

주요 특징 및 장점

• 상징적인 다층 디자인: 최대 26층까지 지원하며, 필요에 따라 34층까지 확장 가능하여 복잡한 설계를 용이하게 하여 높은 성능을 보장합니다.
• 정밀 가공 기술: 첨단 레이저 드릴링 기술이 적용되어 2차 블라인드 및 매립 구멍 기술을 통해 3회 압합 과정을 수행, 안정적인 전기 연결을 보장합니다.
• 강화된 금손가락 적용: 200 마이크론 두께의 경화 금 도금이 적용되어 내마모성과 전기적 연결 신뢰성을 획기적으로 향상시킵니다.
• 고성능 소재 사용: FR-4 TG 180 고온 소재로 제작되어 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 정밀한 크기 조절: 0.2mm의 최소 구멍 직경 및 4mil의 최소 선폭/선간격을 충족하여 차별화된 높은 정확성 요구사항에 부합합니다.

적용 분야

이 제품은 다양한 산업 분야에서 폭넓게 활용될 수 있습니다.

• 통신 산업: 고속 네트워크 장비, 서버 및 기지국 등 고주파 전송과 대용량 데이터 처리가 요구되는 하드웨어에 적합합니다.
• 항공 우주: 항공 전자 장비의 높은 신뢰성, 장기 내구성 및 환경 적응성이 요구되는 사양을 충족합니다.
• 군사 분야: 험준한 환경에서도 높은 내구성과 복잡한 시스템 통합이 필요한 군사용 장비에 적합합니다.
• 하이엔드 소비자 전자 제품: 스마트폰, 스마트 웨어러블 기기 등 성능 요구가 높은 전자 제품의 핵심 회로 기판으로 활용됩니다.
• 의료 장비: 복잡한 기능을 수행해야 하며 공간이 제한된 정밀 의료 기기 및 장비에 최적화되어 있습니다.

결론

고신뢰성 26층 HDI 고밀도 인쇄회로기판은 다양한 산업에서 복잡한 설계를 지원하며, 뛰어난 내구성과 전기적 연결 신뢰성을 제공함으로써 고객의 요구를 충족시키는 제품입니다. 이 PCB는 향후 기술 혁신에 있어 중요한 역할을 하게 될 것입니다.