제품 개요

Gold Edge Multilayer High Precision PCB는 두께가 약 2.2mm이고 크기가 165mm x 110mm인 6층 다층 인쇄 회로 기판(PCB)입니다. FR-4와 ROGERS 기판을 결합하여 층 간의 우수한 유전 특성과 열 안정성을 보장합니다.

핵심 장점

• 6층 정밀 구조는 복잡한 회로 설계 솔루션을 제공하고 제품의 전반적인 성능을 향상시킵니다.
• 2.2mm의 보드 두께와 1온스의 구리 호일이 결합되어 회로 보드의 안정적인 전기적 성능과 뛰어난 열 전도도를 보장합니다.
• 최소 드릴링 직경은 0.2mm에 달하고 선폭/선간격은 4mil에 달할 수 있어 고정밀 및 소형화된 전자 장치의 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
• 표면 전기 도금 니켈 금(ENIG) 및 가장자리 구리 도금 공정은 플러그 연결의 신뢰성을 향상시키고 장비 고장 위험을 줄여줍니다.
• IPC, RoHS, REACH 등 국제 표준을 엄격히 준수하여 제품 품질 규정을 준수합니다.

적용범위

프놈펜 다층 고정밀 PCB 보드는 주로 다음 분야에서 사용됩니다.

• 소형 마더보드와 도터보드 사이의 연결 보호는 높은 강도와 ​​안정성이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
• 통신장비 내부의 정밀한 회로 설계로 신호 전송 품질과 속도가 최적화됩니다.
• 의료장비의 핵심 회로기판으로, 장비의 정확성, 안정성, 장기적 작동을 보장합니다.
• 산업 자동화 시스템은 기계 및 장비의 제어 정확도와 신뢰성을 향상시킵니다.
• 차량 내부 시스템 및 기타 자동차 전자 애플리케이션에 사용되어 차량 전자 장비의 내구성과 성능을 보장합니다.
• 5G 통신과 신에너지 분야에서는 첨단기술 장비의 고속동작과 환경적 적응성을 지원합니다.

제품

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