고정밀 다층 PCB 보드의 소개

최첨단 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라, 고정밀 다층 인쇄 회로 기판(PCB)의 필요성이 점점 더 중요해지고 있습니다. 특히 금변 다층 고정밀 PCB 보드는 6층 구조로 설계되어 전자 장비의 전반적인 신뢰성과 성능을 극대화합니다. 이 보드는 전자 회로의 복잡성을 효과적으로 처리할 수 있는 솔루션을 제공하며, 다양한 산업 분야의 요구를 충족합니다.

제품의 구조와 재질

금변의 고정밀 PCB 보드는 FR-4와 ROGERS 소재를 결합하여 설계되었습니다. 이러한 재료는 뛰어난 열 안정성과 유전 성능을 제공하여 여러 층 간의 우수한 연결성을 보장합니다. 특히, 이 PCB의 두께는 약 2.2mm로 1온스의 구리를 사용하여 전기적 안정성과 좋은 열 전도성을 유지합니다.

정밀한 설계와 뛰어난 성능

이 제품은 최소 0.2mm의 드릴링 직경과 4mil(0.1mm)의 선폭 및 선간격으로 정밀한 설계를 지원합니다. 이와 같은 높은 정밀도는 급속히 발전하는 미니어처 전자 장치의 요구사항을 충족시키며, 다양한 응용 프로그램에서 최상의 성능을 발휘합니다.

안전성과 신뢰성

표면 전처리는 전기도금 니켈金(ENIG)으로 처리되어 있다. 이 기술은 신뢰성 있는 연결을 보장하고 장비 고장 위험을 감소시키는 데 큰 기여를 합니다. 특별히, PCB의 외측 가장자리에서 1면 이상의 연속 구리 층이 확립되어 삽입 연결의 신뢰성을 높입니다.

적용 분야

금변 다층 고정밀 PCB 보드는 여러 분야에서 활용 가능합니다. 통신 장비, 의료 기기, 산업 자동화 시스템, 차내 전자 제품 등에서 사용되며, 이러한 분야에서의 신뢰성 및 성능 요구를 충족합니다. 특히 5G 통신 및 신재생 에너지 분야에서도 이 PCB 제품이 큰 역할을 할 수 있습니다.

결론적으로, 금변 다층 고정밀 PCB 보드는 전자 기기의 성능과 신뢰성을 확보하는 데 필수적인 요소입니다. 이 진보된 PCB 기술은 앞으로의 전자 기기 발전에 기여할 중요한 열쇠가 될 것입니다.