제품 개요

당사의 프레임리스 SMT 패치 템플릿은 고정밀 전자 부품 배치의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 이는 전자 부품의 정확한 배치를 보장하기 위해 솔더 페이스트 패턴을 정확하게 형성하는 역할을 합니다. 템플릿의 두께는 0.10mm에서 0.30mm까지 다양하며, 다양한 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 IC 핀 밀도에 적합합니다.

장점 및 특징

• 1. 정밀 기술: 당사는 최소 개구부 0.15mm, 최소 선폭 및 선간격 0.075mm, 구리 ​​두께 최대 6OZ의 1~12층 고정밀 회로 기판을 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있어 고급 정밀 가공 요구를 충족합니다.
• 2. 기술 표준: 국제 품질 관리 ISO9001, ISO14001, IATF16949 인증을 준수하고 IPC, RoHS, REACH 및 기타 산업 표준을 따라 제품의 전문적 품질과 환경 친화성을 보장합니다.
• 3. 광범위한 적용: 다양한 IC 핀 밀도에 적합한 프레임리스 SMT 패치 템플릿을 갖추고 있으며, 0.10mm에서 0.30mm까지 두께를 조절할 수 있어 정밀한 솔더 페이스트 패턴 형성을 달성하고 부품 배치 정확도를 향상시킵니다.
• 4. 혁신적 기술: 첨단 장비와 자동화된 생산 라인을 도입하여 생산 효율성, 제품의 일관성 및 신뢰성을 보장합니다.
• 5. 친환경 제조: 엄격한 환경 관리 시스템을 채택하여 생산 과정에서 환경에 미치는 영향을 줄입니다.

적용범위

당사의 프레임리스 SMT 스텐실은 다음을 포함한 다양한 산업에 적합합니다.

1. 통신 장비: 5G 등 첨단 통신 송수신 장비의 고주파, 고속 전송 요구 사항을 충족합니다.
2. 의료기기: 진단 장비, 모니터링 및 치료 장비 등 고정밀 의료 장비에 사용되는 회로 기판에 적합합니다.
3. 교육 및 과학 연구: 교육 및 연구를 위한 검증부터 대량 생산까지 솔루션을 제공하고, 과학기술 혁신 개발을 지원합니다.
4. 자동차용 전자장치: 자동차 시스템, 전기 자동차 컨트롤러 등에 사용되며 자동차 산업의 높은 안전성과 내구성 기준을 충족합니다.
5. 새로운 에너지 분야: 태양광 발전, 배터리 관리 시스템 등 새로운 에너지 분야의 혁신적 응용 분야에 적용 가능합니다.

실제 적용 사례

다양한 산업 분야에서 당사의 프레임리스 SMT 템플릿은 많은 고객의 첫 번째 선택이 되었으며, 전자 부품의 배치 정확도를 크게 향상시키고 기술의 진보와 제품의 혁신적인 개발을 효과적으로 촉진했습니다.

관련 사진

8층 하드플렉스 HDI 보드

PCBA SMT SMD 템플릿

치열한 시장에서 전자 제품이 두각을 나타내고, 생산 효율성을 높이고, 기술 혁신과 개발을 촉진하려면 당사의 프레임리스 SMT 패치 템플릿을 선택하세요.