정밀 엔지니어링 회로 기판 솔루션

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 고정밀 인쇄 회로 기판(PCB) 및 유연한 인쇄 회로 기판(FPC) 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다. 당사 제품은 1-12층의 PCB를 커버하고 , 최소 0.15mm의 조리개와 최대 6OZ의 구리 두께를 지원하여 다양한 까다로운 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

제품의 장점 및 특징

• 고정밀 사양: 1-12 레이어 PCB 설계 지원, 최소 조리개 최대 0.15mm, 최소 선폭/선 간격 0.075mm, 최대 구리 두께 6OZ까지 가능.
• 첨단 제조 기술: 최고 수준의 자동화 장비를 사용하여 생산 효율성과 제품 성능의 안정성을 보장합니다.
• 다양한 제품 라인: 당사는 시장의 다양한 요구를 충족하기 위해 단면 및 양면 PCB, 다층 PCB, FPC 및 유연한 제품을 제공합니다.
• 국제 표준 준수: ISO9001, ISO14001, UL, CQC 및 기타 국제 인증과 IPC, RoHS, REACH 산업 표준을 엄격히 따릅니다.
• 글로벌 서비스 네트워크: 강력한 국제 및 국내 무역 서비스를 통해 고객 요구에 신속하게 대응하고 전문적인 솔루션을 제공할 수 있습니다.

다양한 응용분야

당사의 회로 기판은 다음 분야에서 널리 사용됩니다.

• 통신업계: 고속 신호 전송과 안정성에 대한 요구사항을 충족합니다.
• 의료 장비: 의료 장비에 필요한 높은 정밀도와 신뢰성 기준을 충족합니다.
• 교육 및 과학 연구: 과학 연구 장비의 정밀 측정 및 데이터 처리 요구를 지원합니다.
• 산업 자동화: 다양한 환경 조건에 적합하여 제어 시스템의 안정적인 작동을 보장합니다.
• 자동차 전자 장치: 전자 제품의 안정성과 내구성에 대한 높은 요구 사항 충족.
• 5G 및 신에너지 분야: 핵심 회로 부품을 제공하여 지능형 기술 개발 및 응용을 촉진합니다.

문의하기

고정밀 회로 기판에 대한 자세한 정보가 필요하면 언제든지 저희에게 연락하세요 . 기술 발전을 함께 촉진하기 위해 여러분과 협력하기를 기대합니다.