제품 소개

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.에서 생산한 고정밀 34층 레이저 블라인드 비아 PCB는 FR-4 TG180 ITEQ(IT180A) 소재를 기반으로 한 고성능 다층 인쇄 회로 기판입니다. 이 제품은 백 드릴링 기술과 레이저 블라인드 비아 기술을 사용하여 회로 간 연결성과 신호 무결성을 보장합니다.

제품 특징

이 회로 기판의 구체적인 매개변수는 다음과 같습니다.

• 두께 : 5.0mm
• 최소 조리개: 0.3mm
• 최소 선 폭 및 줄 간격: 4mil(0.1mm)
• 외부 구리 두께: 35um
• 내부 층 구리 두께: 18um 및 35um
• 높은 종횡비: 17:1
• 구멍의 구리 두께: 최소 25um

회로기판의 왜곡 및 휘어짐 비율은 0.5% 이내로 제어되며, 이는 IPC-II 표준에서 요구하는 0.75%보다 훨씬 낮아 고객이 고성능 전자 테스트 환경에서 안정적으로 사용할 수 있도록 보장합니다.

장점 및 특징

1. 첨단 기술을 사용하여 고정밀 회로 연결을 구현하고 완전한 신호 전송을 보장합니다.
2. 복잡한 설계 요구 사항을 충족하기 위해 FR-4 TG180 ITEQ(IT180A) 소재를 채택했습니다.
3. 최소 조리개와 최소 선폭은 고밀도 레이아웃에 적합합니다.
4. ENIG 표면 처리는 뛰어난 전도성과 산화 방지 성능을 제공합니다.
5. 안정성을 보장하기 위해 꼬임과 뒤틀림의 비율을 엄격하게 조절합니다.

적용범위

당사의 고정밀 34층 레이저 블라인드는 PCB를 통해 널리 사용됩니다.

• 반도체 테스트 장비
• 산업 자동화 및 의료 장비
• 통신, 5G 네트워크 등 고밀도 전자집적 시스템
• 태양광 인버터, 전기자동차 등 신에너지 제품
• 고급 가전제품

고정밀 제어 라미네이션 공정의 도움으로 이 제품은 회로 및 솔더 마스크의 수리를 엄격히 금지하며 안정성과 성능에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 애플리케이션에 완벽하게 적합합니다. 엄격한 품질 관리를 통해 모든 고객이 전자 테스트 환경에서 최상의 성능을 얻을 수 있도록 보장합니다.