소개

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 반도체 테스트 장비의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 고정밀 34층 레이저 블라인드 비아 PCB를 출시하게 되어 자랑스럽게 생각합니다. 이 회로 기판은 고급 백 드릴링 기술 과 레이저 블라인드 비아 기술을 사용하여 회로 연결성과 신호 무결성을 보장하며, 특히 고성능 전자 테스트 환경에 적합합니다.

특징

• FR-4 TG180 ITEQ(IT180A) 소재를 사용하면 보드 두께를 5.0mm 까지 얇게 할 수 있어 복잡한 회로 설계 요구를 충족할 수 있습니다.
• 최소 조리개는 0.3mm 에 불과하고, 최소 선폭과 선간격은 4mil(0.1mm) 로 고밀도 회로 레이아웃을 지원합니다.
• ENIG 표면 처리로 전도성이 향상되고 우수한 산화 방지 특성이 보장됩니다.
• 왜곡 및 뒤틀림 비율은 0.5% 이내로 제어되며, 이는 IPC-II 표준 의 0.75% 요구 사항보다 훨씬 낮아 안정적인 조립 및 사용을 보장합니다.

적용범위

고정밀 34층 PCB 제품은 특히 다음 분야에 적합합니다.

• 반도체 테스트 장비는 안정적이고 고성능의 전자 테스트 환경을 제공합니다.
• 산업 자동화 및 의료 장비의 정확한 작동을 보장합니다.
• 통신장비, 5G 네트워크 기지국 등 고밀도 전자집적 시스템.
• 태양광 인버터, 전기 자동차 전자 제어 장치 등 새로운 에너지 제품.
• 고급 컴퓨터 시스템, 대형 서버 등 고급 소비자용 전자 제품.

마케팅의 장점

당사의 고정밀 34층 PCB는 산업 표준을 충족할 뿐만 아니라 엄격한 품질 관리와 혁신적인 기술을 통해 고객이 치열한 시장 경쟁에서 두각을 나타낼 수 있도록 돕습니다. Mingzhenghong Electronics를 선택하는 것은 고품질, 고신뢰성 프리미엄 제품을 선택하는 것을 의미합니다.

문의하기

더 많은 제품 정보나 견적을 원하시면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 여러분께 최고의 PCB 솔루션을 제공하기를 기대합니다!