PCB를 통한 고정밀 34층 레이저 블라인드의 장점

명정홍전자유한공사의 34층 고정밀 다층 인쇄회로기판(PCB)은 첨단 백 드릴링과 레이저 블라인드 비아 기술을 사용하여 회로 연결성과 신호 무결성을 보장하는 동시에 반도체 테스트 장비와 고밀도 전자 통합 시스템을 위한 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.

특징

• 첨단 기술을 활용하여 고정밀 회로 연결을 구현하고 완전한 신호 전송을 보장합니다.
• 고품질 FR-4 TG180 ITEQ(IT180A) 소재를 사용하여 보드 두께를 5.0mm까지 얇게 만들 수 있어 복잡한 회로 설계 요구를 충족합니다.
• 최소 조리개는 0.3mm에 달할 수 있으며, 최소 선폭과 선간격은 모두 4mil(0.1mm)로 고밀도 회로 배치에 적합합니다.
• ENIG 표면 처리는 뛰어난 전도성과 우수한 산화 방지 특성을 제공합니다.
• 왜곡 및 휘어짐 비율을 0.5% 이내로 제어할 수 있어 IPC-II 표준 요구 사항보다 우수하여 장비 조립 및 사용의 안정성을 보장합니다.

적용범위

이 고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB는 특히 다음 분야에 적합합니다.

• 반도체 테스트 장비 회로 기판은 안정적이고 고성능의 전자 테스트 환경을 제공해야 합니다.
• 산업 자동화 및 의료 장비의 고정밀 제어 애플리케이션은 장비의 정밀한 작동을 보장합니다.
• 통신장비, 5G 네트워크 기지국 등 고밀도 전자집적 시스템.
• 태양광 인버터, 전기 자동차 전자 제어 장치 등의 신에너지 제품에 사용되어 PCB의 높은 신뢰성을 보장합니다.
• 첨단 컴퓨터 시스템, 대형 서버 등 고급 소비자용 전자 제품에는 고정밀 다층 PCB가 필요합니다.

요약하다

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB를 통해 고성능 및 고신뢰성에 대한 현대 전자 장비의 요구를 충족할 뿐만 아니라 업계에서 강력한 회로 솔루션을 제공합니다. 이 제품에 대한 자세한 정보나 견적이 필요하면 언제든지 문의하세요!