제품 소개

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 하이테크 산업의 요구를 충족하도록 설계된 고정밀 34층 레이저 블라인드 비아 PCB를 자랑스럽게 출시합니다. 백 드릴링 기술과 레이저 블라인드 비아 기술을 사용하여 이 PCB는 회로 연결성과 신호 무결성을 보장합니다.

기술적 매개변수

• 소재 : FR-4 TG180 ITEQ (IT180A)
• 두께 : 5.0mm
• 최소 조리개: 0.3mm
• 최소 선폭/줄간격: 4mil(0.1mm)
• 구리 두께: 외층 - 35um; 내층 - 18um 및 35um
• 왜곡 및 휘어짐 비율: ≤0.5%
• 표면처리 : ENIG

제품의 장점

1. 첨단 기술을 적용하여 고정밀 회로 연결을 보장하고 완벽한 신호 전송을 보장합니다.
2. 최대 5.0mm의 보드 두께를 갖춘 고품질 FR-4 소재는 복잡한 회로 설계를 완벽하게 지원합니다.
3. 고밀도 회로 레이아웃에 적응하고 더 많은 설계 유연성을 제공합니다.
4. 뛰어난 전도성과 산화 방지 특성으로 전반적인 제품 신뢰성이 향상됩니다.
5. 높은 수준의 품질 관리를 통해 조립 및 사용 시 안정성이 보장됩니다.

적용범위

PCB를 통한 고정밀 34층 레이저 블라인드는 다음을 포함한 광범위한 응용 분야에 사용됩니다.

• 반도체 테스트 장비는 안정적이고 고성능의 전자 테스트 환경을 제공합니다.
• 산업 자동화 및 의료 장비의 정확한 작동을 보장합니다.
• 통신장비, 5G 네트워크 기지국 등 고밀도 전자집적 시스템.
• 태양광 인버터, 전기 자동차 전자 제어 장치 등 신에너지 제품.
• 고급 컴퓨터 시스템, 대형 서버 등 고급 소비자용 전자 제품.

결론적으로

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.의 고정밀 34층 레이저 블라인드는 PCB를 통해 전자 산업에서 새로운 품질 벤치마크를 설정하고 고객이 고성능 전자 테스트 환경에서 신뢰할 수 있는 솔루션을 얻을 수 있도록 도울 것입니다. 우리는 모든 고객에게 최고의 제품과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.