고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB 소개

민정홍 전자는 최신 기술을 적용하여 높은 정밀도를 자랑하는 34층 레이저 블라인드 홀 PCB를 생산합니다. 이 PCB는 백드릴(back drill)과 레이저 블라인드 홀 기술을 활용하여 신호의 완전성을 보장하고, 정밀한 전자 연결을 제공합니다. 이러한 특징은 전자 장치가 높은 데이터 전송 속도와 안정성을 요구하는 오늘날의 사용 환경에서 필수적입니다.

최고의 재료와 기술

이 PCB는 FR-4 TG180 ITEQ(IT180A) 재료를 사용하여 제작되며, 전기적 특성이 뛰어나고 안정성이 높습니다. 잔여 전압 및 열적 스트레스를 최소화하여 특히 반도체 테스트 장비 및 고급 소비자 전자 제품에 적합합니다. PCB의 두께는 최대 5.0mm에 달하며, 이는 복잡한 회로 설계를 가능하게 합니다.

제품의 강점

이 34층 PCB의 주요 강점은 다음과 같습니다:

• 최소 구멍 직경 0.3mm 및 최소 선폭/선간격 4mil(0.1mm),
• 효율적인 회로 배치를 지원합니다.
• 탁월한 전도성과 우수한 산화 방지 특성을 제공하는 분무 금 도금(ENIG) 표면 처리.
• PCB의 변형 및 휘어짐 비율이 0.5% 이하로, IPC-II 기준보다 우수하여 안정적인 조립과 사용을 보장합니다.

적용 분야

고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB는 다음과 같은 분야에서 광범위하게 사용됩니다:

• 반도체 테스트 장비의 회로판 요구 사항을 충족합니다.
• 산업 자동화 및 의료 장비에서의 정확한 제어를 보장합니다.
• 고밀도 전자 집적 시스템, 예를 들어 통신 장비 및 5G 네트워크 기지국.
• 신재생 에너지 제품, 특히 태양광 인버터 및 전기차 전자 제어 장치에 필요합니다.
• 고급 소비자 전자제품, 고성능 컴퓨터 시스템 및 대형 서버에 필요한 고정밀 다층 PCB입니다.

결론

민정홍 전자가 제공하는 고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB는 뛰어난 성능과 안정성을 동시에 제공합니다. 높은 기술적 요구 사항을 충족하며, 다양한 산업 분야에서의 활용성을 통해 고객에게 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 최신 기술과 엄격한 품질 관리 하에 제조된 이 PCB는 전자 기기의 성능을 극대화하는데 기여할 것입니다.