1. 서론

최근 전자 기기의 발전과 더불어 고성능 인쇄 회로 기판(PCB)의 필요성이 증가하고 있습니다. 특히, 반도체 테스트와 같은 분야에서는 고정밀 기술을 요구합니다. 이에 따라, 고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB는 전기 회로의 안정성과 신호 무결성을 보장하는 이상적인 솔루션으로 자리 잡고 있습니다.

2. 제품 개요

고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB는 백 드릴링 기술과 레이저 블라인드 홀 기술의 결합으로 전기 회로의 연결성을 극대화하고 신호 손실을 최소화합니다. FR-4 TG180 ITEQ(IT180A) 소재를 사용해 높은 열 안정성 및 전기적 특성을 제공하며, 복잡한 회로 설계에 적합한 성능을 자랑합니다.

3. 주요 특징

고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB의 주요 특징은 다음과 같습니다.

• 정밀한 전기 회로의 연결을 위한 첨단 기술 적용
• 최소 구멍 직경 0.3mm와 최소 회로 폭/간격 4mil(0.1mm)으로 고밀도 회로 설계 가능
• ENIG 표면 처리로 우수한 전기적 성능과 내산화성 제공
• PCB의 휘어짐과 비틀림 비율을 0.5% 이하로 유지하여 안정적인 조립 보장

4. 적용 분야

이 PCB는 다음과 같은 분야에서 사용될 수 있습니다:

• 반도체 테스트 장비: 안정적인 고성능 전자 테스트 환경 제공
• 산업 자동화 및 의료 장비: 높은 정밀도 요구 충족
• 고밀도 통신 장비 및 5G 네트워크 기지국: 정교한 회로 설계 필요
• 신재생 에너지 기기: 신뢰성이 필요한 PCB 설계 적용
• 고급 소비자 전자제품: 고정밀 다층 PCB 요구됨

5. 결론

고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB는 오늘날의 전자 기기에서 요구되는 품질과 성능의 기준을 충족합니다. 혁신적인 기술과 품질 관리를 통해, 고객에게 최고의 신뢰성과 성능을 제공하는 PCB로 자리 잡고 있습니다. 이러한 제품을 통해 다양한 산업의 요구를 만족시킬 수 있습니다.