문제 - 전자 장치의 신뢰성

전자 장치의 성능은 전기 회로의 품질에 크게 의존합니다. 고밀도 회로 설계가 일반화됨에 따라, 전자 회로의 연결성과 신호 완전성에 대한 요구가 더욱 높아졌습니다. 특히 반도체 테스트 장비와 같은 환경에서는 이러한 성능이 필수적입니다. 따라서, 정확하고 효율적인 전자 테스트 PCB의 필요성이 대두되었습니다.

해결책 - 고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB

명정홍 전자 유한 회사에서 제공하는 고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB는 이 문제를 해결하기 위해 개발되었습니다. 이 PCB는 다음과 같은 혁신적인 기술을 활용하고 있습니다:

• **고급 백드릴 기술**: 고급 백드릴 기술을 통해 전기 회로의 연결성을 개선하고 신호 손실을 최소화합니다.
• **레이저 블라인드 홀 기술**: 이 기술은 매우 미세한 구멍을 관통하고, 복잡한 회로 설계를 지원하며, 고밀도 회로의 설계 요구를 충족시킵니다.
• **FR-4 TG180 재료**: 고품질 FR-4 TG180 재료를 사용하여 안정적이고 지속적인 성능을 제공합니다.

PCB의 주요 장점

이를 통해 이 PCB는 특히 다음의 장점을 지니고 있습니다:

• 최소 구멍 크기 0.3mm 및 최소 선폭/간격 4mil(0.1mm) 지원
• 부식 방지와 뛰어난 전도성을 위한 ENIG 표면 처리
• 0.5%의 낮은 왜곡 및 휨 비율, 안정적인 조립과 사용 환경 보장

적용 분야

이 PCB는 반도체 테스트 장비뿐만 아니라, 의료 기기 및 산업 자동화 기기 등 고정밀한 전자 장치가 요구되는 다양한 응용 분야에 적합합니다. 이 외에도, 통신 장비 및 5G 네트워크, 신재생 에너지 제품 등에서 활용될 수 있습니다.

결론적으로, 명정홍 전자 유한 회사의 고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB는 신뢰성 높은 전자 테스트 환경을 제공하며, 그 기술력과 품질은 전자 기기의 발전에 기여하고 있습니다. 지속적인 품질 관리와 혁신 라이프사이클을 통해 고성능 요구를 충족시키는 것은 물론, 다양한 산업에서의 사용성을 보장합니다.