고성능 IC 기판 및 PCB 솔루션

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 고성능 정밀 고속 다층 IC 기판 및 PCB 맞춤형 서비스 제공에 중점을 둡니다. 당사 제품은 고급 회로 기판 제조 기술을 사용하며 반도체 제조와 유사한 정밀 요구 사항을 가지고 있습니다. 당사의 다층 IC 기판은 IC 칩을 PCB에 연결하고 전도성 라인과 구멍을 통해 효과적인 상호 연결을 달성하는 데 중요한 부분입니다.

제품의 장점

• 첨단 제조: 최첨단 PCB 제조 기술을 사용하여 회로 기판의 고성능과 안정성을 보장합니다.
• 초미세 라인 설계: 최소 0.075mm의 선폭/간격과 0.2mm의 비아 직경을 지원하여 신호 전송 효율을 향상시킵니다.
• 최대 8층 IC 기판 설계를 지원하여 신호 레이아웃과 열 관리를 최적화합니다.
• ENIG 공정은 보드 표면의 내식성과 용접의 신뢰성을 향상시켜 장기적으로 안정적인 작업을 보장합니다.
• 높은 I/O 수에 대한 짧은 상호 연결 솔루션을 제공하기 위해 FC-CSP와 PBGA 기술을 통합합니다.

적용범위

당사의 제품은 다음 분야에서 널리 사용됩니다.

• 통신 네트워크 하드웨어: 매우 높은 신호 처리 및 전송 속도 요구 사항을 충족합니다.
• 소비자용 전자제품: 스마트폰, 노트북 등에 적합하며 컴팩트한 내부 디자인을 지원합니다.
• 산업 자동화 시스템: 산업용 제어판, 센서, 계측기가 혹독한 환경에서도 계속 작동하도록 보장합니다.
• 신흥 기술 분야: 5G, 신에너지, 전기 자동차 등의 혁신 기술 개발을 촉진합니다.
• 의료 및 교육 장비: 고정밀 의료 기기와 교육 및 과학 연구 장비를 위한 견고한 회로 기판을 제공합니다.

결론적으로

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 고객에게 효율적이고 신뢰할 수 있는 다층 IC 기판과 고속 PCB 솔루션을 제공하고, 고객이 급속한 기술 개발 환경에서 사업 성공을 달성할 수 있도록 돕는 데 전념합니다. 자세한 내용과 솔루션은 저희에게 문의하세요!